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OFweek维科网|印制板（PCB）的工艺选型


一、PCB的由来
印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板 ， 简称印制板 ， 英文简称PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board） 。 它以绝缘板为基材 ， 切成一定尺寸 ， 其上至少附有一个导电图形 ， 并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等） ， 用以安装电子元器件并实现电子元器件之间的相互连接 。 作为现代电子产品的基本部件之一 ， 印制板广泛应用于各类电子产品中 ， 小到电子手表、计算器 ， 大到计算机、通信电子设备、军用／航天系统等 ， 只要有电子元器件 ， 就离不开印制电路板 。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler） 。 1936年 ， 他首先在收音机里采用了印制电路板 。 1943年 ， 美国人将该技术运用于军用收音机 。 1948年 ， 美国正式认可此发明并用于商业用途 。 自20世纪50年代中期起 ， 印制电路板才开始被广泛运用 。
印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用 。 它可以实现电路中各个元器件的电气连接 ， 代替复杂的布线 ， 减少接线量 ， 简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积 ， 降低产品成本 ， 提高产品的质量和可靠性 。
在PCB出现之前 ， 电子元器件之间的互连都是依托导线直接连接完成的 ， 如图1所示 ， 而如今 ， 导线仅用于试验电路中 ， 印制电路板在电子工业中已占据了绝对控制的地位 。

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本文插图

图1
二、PCB工艺选型的目的
随着电子技术的发展 ， 印制电路板从单面板逐步发展为双面板、多层板、挠性板和刚－挠结合板 ， 制造加工技术上不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量化、薄型化方向发展 ， 印制电路板加工的技术含量越来越高 ， 技术难度也越来越大 ， 印制电路板性能和质量开始成为影响电子产品的性能、质量和可靠性的重要因素 。
常见PCB种类如图2所示 。

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本文插图

图2
事实上 ， 印制电路板的性能和质量与印制电路板的结构类型、选用基材、加工工艺有关 ， 不同类型（刚性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材的性能指标是不同的 。 因此 ， 印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求 ， 结合后续的组装工艺制程 ， 确定印制电路板的各种指标及参数 ， 以保证电子产品的性能和质量 。
三、电子装联常用PCB分类及简介
根据结构形式、性能等级、材料、用途的不同 ， PCB可有多种分类方式 ， 下面进行简要介绍 。
3．1 按结构形式分类
印制电路板按结构形式可以分为以下4种基本类型 。
（1）单面板
单面板是指印制板上仅一面有导电图形 。 这种结构形式的印制板 ， 元器件集中在其中一面 ， 导线则集中在另一面上 。 因为导线只出现在其中一面上 ， 所以这种PCB叫作单面板（Single－sided） 。
单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面 ， 布线间不能交叉 ， 必须绕独自的路径） ， 现在已经很少使用 。
单面板实物图如图3所示 。

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本文插图

图3
（2）双面板
双面板是指印制板上双面都有导电图形 。 这种结构形式的印制板两面都有导线 ， 在双面导线之间通过金属导孔（via）进行互连 。 双面板的布线面积比单面板大了一倍 ， 双面板解决了单面板中布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面） ， 适用于更加复杂的电路 。
双面板实物图如图4所示 。


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