每日经济新闻|国产芯片“攻坚者”的幸运与警示：“盖大楼从烧砖开始”，芯片人才匮乏制约产业发展
北京联盟_本文原题：国产芯片“攻坚者”的幸运与警示：“盖大楼从烧砖开始” ， 芯片人才匮乏制约产业发展
每经采访人员：李少婷 每经编辑：吴永久
“在天安门广场盖1000万栋高达503米的中国尊大楼”——如果要理解在原子尺度上的芯片产业的技术难度 ， 不妨做这样一个想象 。 造芯片和盖楼相比 ， 相同的是都需要产业协同 ， 不同的是 ， 已到达原子级别的芯片 ， 代表了人类可以大规模量产的产品的工业技术巅峰 。
自“中兴禁芯”事件以来已有两年 ， 芯片国产化的热度不断攀升 。 7月9日 ， A股半导体板块走强 ， 多家上市公司股价大涨 。 这些攻坚克难的国产芯片公司获得了更多的大众关注 ， 人们期待看到哪怕一寸的突破 。
近日 ， 中科院苏州纳米所旗下中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司（以下简称中科融合）宣布 ， 其研发的国产3D视觉芯片将突破国外的垄断 。 从团队筹建到完成原理样机耗费7年时间 ， 中科融合CEO王旭光却十分感慨自己的幸运 。
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中科融合（感知智能研究院） 图片来源：受访者供图
“从底层的工艺 ， 到顶层的核心算法芯片化加速等是一个非常完整的体系 ， 相当于盖摩天大楼从烧砖头开始 。 ”在接受《每日经济新闻》采访人员专访时 ， 王旭光回顾了多年创业的艰辛及当下芯片产业的困境 。
作为一名国产芯片“攻坚者” ， 王旭光认为 ， 目前整个行业需要警惕急于求成的思路 ， 不能拔苗助长 。 他更是直言 ， 一些芯片企业是在“边开车边造引擎”的状态 。 在王旭光看来 ， 芯片工程人才的缺乏是当下中国集成电路产业最为棘手的问题之一 ， 国产芯片需要各方通力协作 ， 在工程类人才抱团引进的策略和途径上多想办法 。
7年做出国产芯片：“我们是幸运的”
从法国人发明银盐冲印到数字时代 ， 近二百年来人们日常生活中的照片都是二维的 。 2017年 ， iphoneX引爆了3D视觉市场 ， 但受制于成本、精度等 ， 三维照相仍未能走进千家万户 。
中科融合研发的3D之“脑”AI-3D芯片已在6月进入流片阶段 ， 3D之“眼”MEMS微镜芯片已实现初步量产 。 “我们以自研MEMS微镜替代美国德州仪器的DLP芯片技术 ， 以自研SOC AI-3D双引擎芯片替代用于3D算力的美国通用GPU芯片 ， 价格和国外方案相比 ， 可以实现只有1/3 ， 但是功耗和体积会降至10%以下 。 ”王旭光介绍 ， 高精度、低成本是中科融合研制的国产3D视觉芯片的突出特点 ， 这意味着3D照相技术的使用壁垒从工业级降低至消费级 。
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MEMS芯片晶圆 图片来源：受访者供图
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MEMS芯片阵列 图片来源：受访者供图
3D视觉的延展空间是广泛的 ， 例如智能制造领域的机器视觉 ， 金融支付领域的生物识别 ， 影视、教育领域的3D互动 。 目前 ， 国内3D视觉厂商多集中在应用层 ， 芯片层的核心技术厂商仍少人竞逐 。
芯片的自主研发难上加难 。 中科融合的核心技术团队是在2010年回国创业 ， 从团队筹建到完成原理样机耗费7年时间 ， 王旭光将研发的难度做了个形象地比喻——盖摩天大楼从烧砖头开始 。
但在王旭光看来 ， 最困难的阶段还是从实验室走向市场 ， 将60分的原理样机做到80分可以替代国外产品的80分工程样机 ， 这其间不仅要工程化团队的人才支持 ， 还面临着工程化的资本投入 ， 更要面临着有刚需的用户协同 。
不同于互联网行业以及一般的制造业 ， 芯片的前期研发的人工和流片费用十分高昂 ， 需要强力的资本支持 。 “最初的产品小批量工艺验证 ， 到核心难题攻关 ， 以及良率爬升 。 从实验室到产品 ， 是一个芯片创业企业风险最大、困难最多的阶段 。 ”王旭光表示 ， 尽管中科融合的两款芯片的量产都采用的是芯片行业的成熟低成本平台 ， 但初期投入的研发和流片费用依然是数以千万计 。
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