OFweek维科网|印制板（PCB）的工艺选型( 二 )
本文插图
图4
（3）多层板
多层板是指印制板至少有4层或4层以上互相连接的导电图形层 ， 层间用绝缘材料相隔 ， 经黏合热压后形成 。 多层印制板的采用是为了进一步增加有效的布线面积 ， 通常采用一块双面板作内层、两块单面板作外层或两块双面板作内层、两块单面板作外层 ， 通过定位系统及绝缘黏结材料互连在一起 ， 且导电图形按设计要求进行互连 。 值得注意的是 ， 板子的层数并不代表有几层独立的布线层 ， 因为在特殊情况下会加入空层来控制板厚 ， 通常层数都是偶数 ， 并且包含最外侧的两层 。 目前 ， 常见的台式计算主板多为4～8层的结构 ， 某些大型的超级计算机主板可达40层以上 ， 另外 ， 理论上 ， 多层板可以做到近100层 。
多层板实物图如图5所示 。
本文插图
图5
（4）挠性印制板
挠性印制板即挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board ， FPC） ， 又称为柔性印制电路板或软性印制电路板 。 根据IPC的定义 ， 挠性印制板是指以印制的方式 ， 在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品 。 与刚性印制板相比 ， 挠性印制板具有高度挠曲性 ， 可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠 ， 可立体配线 ， 可依照空间布局要求任意安排、改变形状 ， 并在三维空间内任意移动和伸缩 ， 可达到组件装配和导线连接一体化的效果 ， 是电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠性方向发展的重要基础支持 。
挠性印制板还具有优良的电性能 ， 耐高温 ， 耐燃 ， 化学性质稳定 ， 安定性好 ， 它的使用为电路设计及整机装配提供了极大方便 。 目前挠性印制板已广泛应用于电子产品 ， 特别是高档电子产品中 ， 如笔记本电脑、智能手机、军事仪器设备、汽车仪表电路、照相机等 。 挠性印制板的最大缺点是其机械刚度不够 ， 但通过使用增强材料或采用软硬结合的刚－挠板设计 ， 可以较好地解决其承载能力不强的问题 ， 挠性印制板未来应用的范围和发展前景将越来越好 。
刚－挠板实物图如图6所示 。
本文插图
图6
3．2 按性能等级分类
印制板按性能等级可分为以下三级 。
（1）1级——普通电子产品
1级PCB主要用于消费类电子产品 ， 如某些计算机产品及其外围设备等 。 对于此类PCB ， 外观上没有严格要求 ， 只要具有完整的电路功能 ， 能满足使用要求即可 。
（2）2级——服务类电子产品
2级PCB主要用于服务类电子产品 ， 包括计算机、通信设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表及一些对用途要求并不非常苛刻的产品 。 这类产品要求有较长的寿命 ， 对不间断工作有要求 ， 但工作环境并不恶劣 。 对于此类PCB ， 允许外观不够完美 ， 但性能应完好 ， 且有一定的可靠性 。
（3）3级——高可靠性产品
3级PCB主要用于高可靠性产品 ， 包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等 。 该类产品不但要求功能完整 ， 还要求能随时、不间断地正常工作 ， 需要具有很强的环境适应性、高度的保险性和可靠性 。 对于此类PCB ， 从设计到产品验收都应有严格的质量保证措施 ， 必要时还应做一些可靠性试验 。
3．3 按材料分类
印制板按所用材料不同 ， 可分为有机树脂材料和无机材料两大类 。
印制板的详细材料分类如表1所示 。
表1
推荐阅读
- 营销|“名品不贵”凡科网品牌升级，顺应中小企业营销市场趋势
- |盘点：高速DSP系统的电磁兼容设计方案
- OFweek维科网|华为进一步完善鸿蒙系统，将成为智能手机市场第三极
- OFweek维科网|回应与苹果Mac的“分手”，Intel和Arm的PC生态之争进入白热化
- OFweek维科网|非隔离IC控制器系统的PCB设计分析
- OFweek电子工程网|2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉！
- OFweek维科网|KUKA机器人常见的十大故障和解决方案
- OFweek维科网|什么是5G前传、中传、回传？
- OFweek高科技门户|瑞淀光学系统推出全新VIP（视觉检测工具包）软件许可