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OFweek维科网|印制板（PCB）的工艺选型( 五 )


① 镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月） ， 适合接触开关设计和金线邦定 ， 适合电测试 。
② 镀金工艺的缺点是：较高的成本 ， 金比较厚且金层厚度一致性差 ， 焊接过程中 ， 可能因金太厚而导致焊点脆化 ， 影响强度 。
（4）化学镀镍／浸金（ENIG）
化学镀镍／浸金也叫沉金 ， 是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍合金 ， 这可以长期保护PCB 。 ENIG具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性 ， 此外沉金也可以阻止铜的溶解 ， 这将有益于无铅组装 。
① ENIG工艺的优点是：不易氧化 ， 可长时间存放 ， 表面平整 ， 适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件 ， 可耐受多次回流焊 ， 适合返修 ， 适合用作COB（Chip On Board）打线的基材 。
② ENIG工艺的缺点是：成本较高 ， 焊接强度较差 ， 容易产生黑盘问题 ， 镍层会随时间逐渐氧化 ， 长期可靠性不良 。
（5）其他表面处理工艺
其他表面处理工艺还包括沉锡工艺、沉银工艺、化学镍钯金和电镀硬金等 。
① 沉锡工艺：由于与焊料的良好兼容性 ， 使其具有良好的可焊性 ， 同时其平整度优良 ， 适合无铅焊接和压接；缺点是不耐存储 。 焊接过程最好有N2保护 ， 且容易产生“锡须” 。
② 沉银工艺：介于有机涂覆和化学镀镍／沉金之间 ， 工艺比较简单 ， 即使暴露在热、湿和有污染的环境中 ， 银仍然能够保持良好的可焊性；缺点是不具备化学镀镍／沉金所具有的好的物理强度 ， 存储条件要求高 ， 易污染 ， 易氧化 ， 同时焊接强度不好 ， 易出现微空洞问题 。
③ 化学镍钯金：较沉金在镍和金之间多了一层钯 ， 从而具有更好的抗腐蚀性 ， 抵抗环境攻击性强 ， 适合长时间存储 ， 适用于无铅焊接、厚板和开关接触设计等 。
④ 电镀硬金：常用于对耐磨性能要求高的电连接器“接触对”中 。
六、PCB工艺选型要求
6．1 基材选择
印制板的基材直接影响印制板的基本性能、制造工艺和成本 ， 选用时应进行综合考虑 。 除应满足电子产品电气性能、机械性能的要求外 ， 还应同时考虑印制板在后续组装生产中的性能要求 ， 即能否经受住电子产品装联整个工艺过程（包括回流焊、波峰焊、压接、返修、清洗、三防涂覆等工序）中的热应力和机械应力考验 ， 特别是波峰焊和回流焊过程的热冲击对基材的考验最大 。
不同基材的性能和成本差异较大 ， 选用时应结合产品的性能特点进行选择 ， 以满足要求为原则 ， 切勿盲目追求高性能、高价格 。 一般通信类产品印制板应满足2级以上要求 ， 高可靠产品应满足3级要求 ， SMT印制板应选择高Tg（玻璃化转变温度）的材料 ， 至少要高于印制板的工作温度（140℃） ， 同时应选择耐热性能好的材料（260℃ ， 保持50s） 。 目前电子产品中广泛使用的是以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板时所采用的覆铜箔层压板（简称覆铜板） ， 它也是目前国内外使用量最大的印制板基材 。
【OFweek维科网|印制板（PCB）的工艺选型】
PCB基材选用要素及说明如表3所示 。
表3

OFweek维科网|印制板（PCB）的工艺选型
本文插图

6．2 厚度选择
印制板的厚度应满足产品对其机械强度的要求 ， 此外 ， 还应根据其外形尺寸、层数、所安装元器件的质量、安装方式等进行综合考虑 。
① 一般优选标准厚度的基材 ， 慎选非标基材 ， 对于非标基材的选择 ， 要经过严格评估和验证 。 印制板的标准厚度为0．70mm、0．80mm、0．95mm、1．0mm、1．27mm、1．50mm、1．60mm、2．0mm、2．4mm、3．0mm、3．2mm、3．5mm、4．0mm、6．4mm 。
② 在能满足安全使用的前提下 ， 优选厚度较薄的基材 ， 以减轻产品质量和降低成本 。


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