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企业|半导体国产替代快速崛起 相关龙头市值近1.6万亿( 二 )


另一个值得忧虑的是 ， 制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大 ， 主要的设备都掌握在欧美日企业手中 ， 受到美国影响一直供货不正常 ， 这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈 。
封测即集成电路的封装、测试 ， 位于半导体产业链的末端中下游 。 封装是将芯片在基板上布局、固定及连接 ， 并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤 。
与半导体其他领域不同 ， 国内封测行业已经跻身全球第一梯队 ， 并且已经进入深度的国产替代过程中 ， 市场份额持续上升 。 根据Yole的统计数据 ， 2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光（19% ， 不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、长电科技（13%）、台湾矽品精密（10%）、台湾力成科技（8%） 。
全球十大封测厂中 ， 中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强 ， 合计占有22%的市场份额 。
EDA软件：国内半导体产业链最弱小的一环
EDA全称为电子设计自动化 ， 是一种在计算机辅助下 ， 完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群 ， 是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具 ， 甚至被部分业内人士称为"芯片之母" 。 近年来随着集成电路技术的不断发展 ， EDA的技术含量也在以惊人的速度上升 。
在此方面 ， 美国基本上一枝独大 ， 美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场 ， 华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用 。 这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案 ， 但实际上是在混合用 。 其中Synopsys占有的市场份额达到32% ， Cadence市场份额达到22% ， Mentor市场份额达到10% 。 Mentor尽管被德国西门子收购 ， 但是其总部仍然在美国 ， 仅这三家公司市场份额就超过了60% 。
【企业|半导体国产替代快速崛起 相关龙头市值近1.6万亿】A股中 ， 并没有直接上市的EDA软件股 ， 多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者 ， 比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业 ， 但因为对企业的管理产生的影响非常小 ， 故不列入EDA国产替代的潜力股 。 此外 ， 芯愿景正申请科创板IPO ， IP服务商芯原股份IPO过会 。
半导体材料：大基金二期或开启国产化浪潮
半导体材料在整个产业链中非常重要 ， 是实现芯片制造、封测必不可少的原材料 。 全球半导体材料市场规模超500亿美元 。 中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元 ， 是全球唯一实现正增长的市场 ， 中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的最大机会 。
从半导体材料的市场结构来看 ， 硅片占据31%的份额 ， 是半导体材料行业最重要的一环 ， 此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额 。
从行业竞争格局看 ， 全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导 。 在最重要的硅片领域 ， 日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五；在靶材领域 ， 日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为行业龙头 。
在当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下 ， 国内半导体材料对外依存度高 ， 部分高达90%以上 ， 使得材料成为国内产业链的漏洞之一 。 例如在硅片领域 ， 日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额 ， 国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产 。 光刻胶方面 ， 国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距 ， 晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶 ， 尚无企业涉及EUV光刻胶 。
为了补足产业链的弱点 ， 半导体材料也是大基金重点投资的方向之一 。 一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业 。 二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶 ， 或开启半导体材料国产化的浪潮 。


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