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企业|半导体国产替代快速崛起 相关龙头市值近1.6万亿

近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势 ， 不少前沿技术更是迈上金字塔 。 人们越来越意识到国产替代的重要性 。 证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析 ， 对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析 。
美国工业与安全部要求 ， 无论是否美国企业 ， 只要在产品中使用了一定比例美国技术 ， 向华为出口时都需要许可证 。 芯片领域美国的技术占比非常高 ， 这使得华为的海思芯片受到较大的影响 。
同时 ， 华为的消费者业务也受到较大影响 。 消费者业务以消费电子为主 ， 包括手机、耳机、平板等 ， 消费电子对芯片的要求是最高的 。 根据华为历年年报数据来看 ， 消费者业务占比逐年提升 ， 2019年占比超过了50%；反观运营商业务 ， 销售收入占比逐渐下滑 ， 但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高 。
半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至
随着信息时代的来临 ， 芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中 ， 芯片的重要性可见一斑 。 目前 ， 我国的半导体非常依赖进口 ， 海关公布数据显示 ， 2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元 ， 远远超过了作为战略物资的原油 。
中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术 ， 必须大力发展国产替代 。 从产业链的自主性 ， 以及国内市场需要的背景下 ， 国产替代都到了砥砺前行的时刻 。
目前 ， 华为正在开启一轮国产供应链重塑 ， 加强自主可控的国产企业布局 ， 从目前的产业跟踪来看 ， 代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益 。
数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节 。 半导体产业中的分支包括集成电路（占比80%~90%）、分立器件等 。 集成电路也就是俗称的芯片 ， 科技含量非常高 ， 涉及微电子、化学、光学等多种学科 ， 是美国对中国封锁的最大领域 ， 也是本文讨论的主要对象 。
现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰 ， 可以划分为：设计~制造~封测 。 此外 ， EDA（电子设计自动化）、材料、设备并称为集成电路的三大基础 ， EDA面向设计和制造 ， 材料、设备面向制造和封测 。 如果不考虑下游应用 ， 半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节 ， 本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股 。
集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中 ， 从而使其具有高速处理数据的能力 ， IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程 。 IC设计分为前端设计和后端设计 ， 前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限 ， 涉及到与工艺有关的设计就是后端设计 。
当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位 ， 国内企业处于快速崛起中 。 根据公开信息 ， 2018年我国前十大IC设计公司里 ， 华为海思以503亿元的收入高居榜首 ， 同比增长30% 。 紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位 。 此外 ， 还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司 。
IC制造:科技含量十足
IC制造科技含量十足 ， 涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作 ， 可划分为六个独立的生产步骤：扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光 。
目前来看 ， IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈 ， 无论是设计还是封测 ， 中国大陆企业已经有了不错的发展 ， 但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中 ， 其技术很多来自美国 ， 很容易受到外部市场环境及政策的影响 。
全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科 。 中国大陆代工龙头中芯国际排名第五 ， 市场占有率4.3% 。 中芯国际在产能及先进制程的发展上 ， 落后台积电一定的距离 ， 目前台积电已经可以量产7nm ， 中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产 。 目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平 ， 如果制造环节受到制约 ， 那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大 。


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