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本人电子信息工程即将大二的学生，现在学了51单片机和stm32单片机，对未来一片迷茫，求指明路( 四 )


文书主要包括个人陈述（Essay）、个人简历/履历以及推荐信。其中每所大学都会要求申请者提交Essay，主题因大学异，有些大学会要求你阐述为何要申请这个项目，有些大学会要求你阐述你能为研究生项目带来什么等等。个人简历/履历没有什么可赘述的，只要逻辑清晰，语言简练即可。推荐信一般都是要求2-3封，强推推荐信含金量大于一般推荐信，美国教授推荐信含金量大于国内教授，一般会要求有一封推荐信是来源于本科专业核心课程的教授出具。
文书是需要软性背景去支撑的，因此题主还要注重一下软性背景的提升。题主目前在自学编程语言，参加设计大赛都是可以的；除此之外，题主也可以参加一些本校的科研项目，丰富科研经验；具备一定的科研经验，可以申请海外的暑研项目，或者直接申请海外夏校进行交流学习；假期时可以找一份实习，最好是国内外知名企业；和本校教授联名发表论文，这些都是比较加分的软性背景。
针对文书的撰写，题主可以在大三的时候找留学机构提前准备，普遍文书都是需要改很多遍的，是一个耗时较长的步骤。我们AdmitWrite作为一个资深的留学机构，帮助过不少申请美硕的同学撰写过文书。一年前，有位想申请电子信息工程专业的同学找到我们帮忙，我们根据他的需求，给他安排了一位毕业于Top30名校的同专业导师进行文书的撰写。这位同学的GPA还是有点低的，导师想要挖掘一些他的优势进行弥补，通过沟通，导师发现他大二期间有过1段海外交流学习的经历，而且具备500强企业的实习经验，且专业GPA比较高，整体GPA偏低的原因是因为大一、大二挂了英语和2门非专业课程。在文书撰写中，侧重突出了他优秀的专业GPA成绩，体现出他的专业水平；突出了他的海外交流经验和实习经验，兼备优秀的英文能力和实务能力，以此来弥补他GPA整体偏低的弱势，最后成功帮他申请到了Top50大学电子信息工程项目的offer。
针对美国开设了电子信息工程专业的大学，这里举例几所，题主可以参考录取条件进行选校和备考：
一、宾夕法尼亚大学宾夕法尼亚大学US News世界综合排名第16名，电子工程全美专排第18名。该项目要求申请者GPA最低3.0分，建议3.5+；托福最低100分，建议110+，雅思最低7.0分；GRE建议325+，且GRE数学165+。
曾有一位复旦大学电气工程专业的同学被该项目录取，该生GPA为3.66分，GRE为326分，托福为110分，具备1段海外交流学习经历、3段科研项目经历以及丰富的获奖经历；还有一位本科为浙江大学信息与通信工程专业的同学同样被该项目录取，该生GPA为3.8分，托福为107分，GRE为328分，同样具备海外交流学习经历、2段科研项目经历以及1段实习经历。
二、德州农工大学德州农工大学US News全美排名第66名，电子工程专业全美排名第21名。该项目要求申请者雅思最低6.0分，建议6.5+；托福最低80分，建议90+；GPA建议3.3+；GRE建议300+。
曾有一位本科为国内本科通信工程的同学被该项目录取，该生GPA为3.5分，托福为90分，GRE为310分，具备1段科研项目经历，曾参加过2次专业领域比赛，且获得了还不错的名次。
三、伊利诺伊大学厄本那-香槟分校伊利诺伊大学厄本那-香槟分校US News世界综合排名第54名，电子工程专排全美第4名。该项目要求申请者托福最低96分，建议105+，雅思最低6.5+，且单项小分均在6.0+；GPA建议3.3+；GRE建议315+；要求申请者具备电子工程、电气工程、计算机工程专业背景或者相关专业背景。
有一位国内电子工程专业的同学曾拿过该项目的offer，该生GPA为3.6分，托福为105分，GRE为315分，具备3段科研项目经历、发表过1篇学术论文，以及具备1段实习经历。
从上述案例中，不难看出美硕名校的申请，不仅看重申请者的硬件成绩，还隐性要求申请者具备一定的软性背景。不过赴美留学，毕业后在找工作的时候还是比较加分的。因为美硕比较重视学生的实践能力，在校期间普遍会安排学生去本校合作的企业实习，培养出来学生不仅是双语人才，更是实务型人才，工作中会更容易上手。


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