本人电子信息工程即将大二的学生，现在学了51单片机和stm32单片机，对未来一片迷茫，求指明路( 五 )
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题主目前不太清楚自己的水平在全国各高校学生中的定位，其实如果是毕业直接找工作的话，主要还是看题主的本科大学背景，其中清北复交和C9大学肯定是排第一的，接着985/211高校、普通一本、二本，在企业中受欢迎的程度会依次递减，题主可以根据自己的大学大致有一个排名。除此之外，题主大学中实习过的企业，如果是500强或者国内知名企业，肯定在毕业后的工作中也是加分的。当时排名和实习经验这些会有影响，但并不是绝对影响，毕竟还是要看题主的个人能力以及实力。
针对题主目前的情况，如果不满意目前专业毕业直接就业的薪资，其实可以考虑毕业后出国留学深造，比如说美国就是一个不错的选择。首先，本科生和硕士生的起薪肯定是有差别的；其次，如果题主在国外好好学习，在专业理论和实务方面都有一个质的飞跃，一个有高度的海归的薪资还是比较可观的。
题主目前大一，如果打算留学的话，目前准备时间还是很充足的，各方面都有很大努力的空间。一般美硕的申请会要求学生提交硬件成绩及文书。
其中硬件成绩，包括GPA、托福雅思语言成绩、GRE成绩。一般申请Top30大学，建议GPA3.5+，雅思7.0+，托福110+，GRE325+；申请Top50大学，建议GPA3.3+，雅思7.0+，托福100+，GRE315+；申请Top100大学，建议GPA3.0+，雅思6.5+，托福90+，GRE300+。题主大二就可以考试备考GT了，避免第一次成绩不理想，还可以二刷。
文书主要包括个人陈述（Essay）、个人简历/履历以及推荐信。其中每所大学都会要求申请者提交Essay，主题因大学异，有些大学会要求你阐述为何要申请这个项目，有些大学会要求你阐述你能为研究生项目带来什么等等。个人简历/履历没有什么可赘述的，只要逻辑清晰，语言简练即可。推荐信一般都是要求2-3封，强推推荐信含金量大于一般推荐信，美国教授推荐信含金量大于国内教授，一般会要求有一封推荐信是来源于本科专业核心课程的教授出具。
文书是需要软性背景去支撑的，因此题主还要注重一下软性背景的提升。题主目前在自学编程语言，参加设计大赛都是可以的；除此之外，题主也可以参加一些本校的科研项目，丰富科研经验；具备一定的科研经验，可以申请海外的暑研项目，或者直接申请海外夏校进行交流学习；假期时可以找一份实习，最好是国内外知名企业；和本校教授联名发表论文，这些都是比较加分的软性背景。
针对文书的撰写，题主可以在大三的时候找留学机构提前准备，普遍文书都是需要改很多遍的，是一个耗时较长的步骤。我们AdmitWrite作为一个资深的留学机构，帮助过不少申请美硕的同学撰写过文书。一年前，有位想申请电子信息工程专业的同学找到我们帮忙，我们根据他的需求，给他安排了一位毕业于Top30名校的同专业导师进行文书的撰写。这位同学的GPA还是有点低的，导师想要挖掘一些他的优势进行弥补，通过沟通，导师发现他大二期间有过1段海外交流学习的经历，而且具备500强企业的实习经验，且专业GPA比较高，整体GPA偏低的原因是因为大一、大二挂了英语和2门非专业课程。在文书撰写中，侧重突出了他优秀的专业GPA成绩，体现出他的专业水平；突出了他的海外交流经验和实习经验，兼备优秀的英文能力和实务能力，以此来弥补他GPA整体偏低的弱势，最后成功帮他申请到了Top50大学电子信息工程项目的offer。
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