智能硬件产品的测试和 debug 应该咋做，有何特别之处
智能硬件产品测试牵扯的环节比较多，可以分为开发环节、制造环节、售后环节。开发阶段需要完成硬件和各种手机连接的适配，保证兼容大部分目标手机，不会出现App崩溃退出，链接不稳定，等等一系列问题。从制造层面上， 智能硬件与传统的电子产品制造上面区别不大，从基本来说无外乎备料、来料检、SMT贴片、总装、测试、组装成品这几个步骤。检测的要求基本由公司的逼格决定。 产品开发定型期肯定要根据国家安规的规定进行跌落实验、高低温、电压变换测试、待机时间等等一系列基本的安全检测，这些检测能够确保产品不产生安全问题。基本的安规测试完成后，就需要考虑功能测试，主要满足类似无线连接、基本的功能测试等等工作。对于高逼格的公司，肯定要全面实现的测试自动化，好的公司会有专门的固件工程师开发测试工装，只需要把产品放到工装（就是专门设计的用来测试产品的电路板和支架器具）上，即可自动完成类似蓝牙连接，指令自动发送，检测完所有功能后，可能还需要一些自动化参数调整，比如对于智能LED灯，还需要完成针对LED灯珠的自动色域标定，还需要微调固件的一些小参数，然后写到最终固件中。最后通过测试结果的自动化分析后存储到企业内部质量控制网站上了，根据测试情况，开发或制程工程师会根据成品率和故障率，改进薄弱环节，改进产品设计，或者改善工艺流程。 售后环节，肯定会有很多的bug在后期暴漏出来，比如软件在某些奇葩机型上面闪退，这时候需要app团队和固件团队随时得到售后同学的第一手反馈，然后打补丁给软件，这时候如果软件团队有好的软件release管理，就能够知道在那个时间解决掉那个问题，也会比较有序。-----这里提几个题外话----产品品质对产品的重要性不亚于研发，以工厂爱偷懒的习惯，很喜欢拿问题料来凑合，如果来料检环节缺失，则很容易造成大批的后期问题。 所以，解决测试和解决问题，主要手段是：1、 找到靠谱的好工厂，但这个前提是找到靠谱的供应链专家，比如最近很火的可穿戴品牌Misfit就请到了Apple的前iPad硬件负责人，不然很难碰到好工厂。2、在来料批量到货、总装等关键环节，必须工程师驻厂与工厂一起来看问题和解决问题。 总之，好的人做出好的产品。 如果人不行，产品也很难做好品质。
■网友
谢邀智能硬件分很多的功能模块，比方说CPU，DDR，Camera等等；在做单元测试的时候，需要给每一个功能模块单独编写软件层面的测试代码；然后，将各个功能模块的测试代码集成为一个系统的测试工具集；跑压力测试，按照指定的测试程序执行的顺序，一个一个模块的测试，然后看看哪个部分出现了问题，去跟踪定位。还有一种就是随机的跑一些测试程序，然后模拟现实生活中各种复杂的场景，捕捉到可能会出现的问题。在智能硬件跑测试代码的时候，可以让它输出串口的调试信息，将所有的运行的调试信息都保存下来，方便后面定位问题。debug的方法：1、在测试代码中怀疑可能有问题的地方添加串口打印信息，输出一些变量的值，大致可以判断出来是什么地方有问题，然后深度排查；2、特殊的调试工具，类似软件调试的单步跟踪，查看CPU寄存器中的一些值，然后分析出来，可能是什么地方有问题。上面的是软件层面的测试。再深一点的硬件侧面，比方说拿个示波器看看引脚输出的波形是不是正常的？拿万能表查看板子上的硬件电路连接是否正常？这个是归属于纯硬件层面了，和软件调试方法略有差别。供参考。
■网友
随着越来越多智能产品的出现，并且被用户广泛使用，那么他们到底是怎么做测试的呢？
先来了解一下，互联网智能硬件产品与互联网软件产品的区别在哪？
从架构来说：
不难看出，上图是互联网软件产品架构图
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