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华为|华为郭平：To B业务芯片“比较充分” 手机芯片“积极寻找办法”

本报采访人员 秦枭 上海报道
美国连续三轮的制裁 ， 让华为可能在未来陷入无芯可用的困境 。 9月15日 ， 120天的缓冲期过后 ， 外界更是认为 ， 华为大限将至 ， 至暗时刻已经到来 。
不过 ， 华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报(博客,微博)》等媒体采访人员访问时表示 ， “美国加大制裁 ， 以及第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难 。 华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来 ， 为客户创造价值 ， 这方面有巨大的机会 。 至于手机芯片 ， 因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片 ， 所以对手机相关储备 ， 还在积极寻找办法 。 ”
郭平在回应“地主家余粮”等问题时还透露 ， “对于包含基站在内的To B业务 ， 我们的准备还是比较充分的 。 ”
“地主余粮尚存”
麒麟芯片作为华为的得意之作 ， 曾是华为成功开拓高端手机市场的利器 。 麒麟芯片于华为之重要 ， 不仅是其本身的性能 ， 更在于其对华为整个生态圈的支撑 。
但是随着9 月15 日到来 ， 120 天缓冲期已过 ， 美国针对华为的最严禁令全面生效 。 麒麟芯片迎来“绝唱“ 。
8月初 ， 华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称 ， “很遗憾在半导体制造方面 ， （华为）只是做了芯片的设计 ， 没搞芯片的制造” ， 华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate 40 ， “今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片” 。
在120 天前 ， 也就是 5 月 15 日 ， 美国在将华为列入实体清单后 ， 进一步强化了对华为使用美国半导体技术的限制 。 在新禁令之下 ， 任何企业供货给华为 ， 只要含有任何美国技术的半导体产品 ， 都必须先取得美国政府的出口许可 。
也就是说 ， 未经美国政府的同意 ， 华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片 ， 也不能利用美国的设备来生产芯片 。 该禁令颁布当天立即生效 ， 但同时也提供了120天的缓冲期 。
事实上 ， 在120天的缓冲期里 ， 台积电、联发科、高通、三星等芯片厂商曾被视为华为的“救命稻草” 。 不过 ， 时至今日 ， 华为始终没有找到合适的方案 。
9月23日 ， 郭平对采访人员表示 ， “每一个芯片是9月15日才把储备入库 ， 所以具体数据还在评估过程中 。 至于‘地主’家的‘余粮’ ， 对于包含基站在内的To B业务 ， 我们的准备还是比较充分的 。 ”
“蝴蝶效应“渐显
美国的禁令 ， 影响的绝不仅仅是华为自身 。
根据市场研究机构Gartner发布的“2019年全球十大半导体采购商”榜单 ， 2019年华为的半导体采购开支达208.84亿美元 ， 约占全球的5% ， 仅次于苹果和三星 。 对华为供应链的打击 ， 实际是对全球范围内供应商的打击 。
国际半导体协会此前就表示 ， 因为华为等海外客户的下滑 ， 将导致美国芯片企业产生近1700亿美元的损失 ， 折合人民币高达1.15万亿元 ， 比如高通、美光科技、英特尔等都有不同程度的损失 。 对于日韩半导体行业来说 ， 一样会受到影响 ， 尤其是占据华为供应链三成份额的日本半导体企业 ， 从供应链透露的数据来看 ， 新规之下 ， 日韩等半导体企业 ， 将有近3万亿日元的损失 ， 折合人民币2000亿元左右 。 因此新规之下 ， 这些欧美、日韩的芯片企业将至少损失1.35万亿元 。
对此 ， 郭平表示 ， “政府与企业正在推动‘数字化’与‘智能化’ ， ICT产业的机会远远大于竞争 。 我也注意到日本媒体提到 ， 美国对华为的禁令也导致日本企业损失高达一万亿日元 ， 美国半导体协会和国际半导体协会也对美国政府的禁令做法也表示担忧 ， 这不仅仅是限制美国之外的半导体企业 ， 也对美国企业的芯片销售构成了极大限制 。 我们也期望美国政府能够重新考虑他们的政策 ， 如果美国政府允许的话我们仍然愿意购买美国公司的产品 ， 我们会继续坚持‘全球化’和‘多元化’采购策略 ， ICT产业互信互利、分工协作模式是最有利于全球的产业发展 。 ”


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