芯片|全球芯片大变局!这家巨头突然暴涨5000亿,美国英特尔霸主地位不保?
_原题为 全球芯片大变局!这家巨头突然暴涨5000亿 , 美国英特尔霸主地位不保?
中国基金报 泰勒
台湾的芯片巨头台积电 , 最近好事连连 , 不仅接到大订单 , 股价更是节节攀升 。
在上周五美股的时候 , 英特尔遭遇重挫 , 暴跌16.24% , 市值一夜蒸发415亿美元(约2911亿人民币) , 台积电却是另一番风光 。 台积电当晚大涨9.69% , 市值飙升338亿美元(约2370亿人民币) , 总市值达3833亿美元 。
而27日晚间 , 台积电再次迎来好消息 , 市值再增加近400亿美元 , 两个交易日下来市值更是增加了700多亿美元(约5000亿人民币) , 另外 , 台湾股市在台积电的带动下 , 创下了历史新高 。
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台积电两个交易日暴涨5000亿
【芯片|全球芯片大变局!这家巨头突然暴涨5000亿,美国英特尔霸主地位不保?】获英特尔18万片6nm芯片订单
27日 , 台湾工商时报称 , 英特尔已与台积电达成协议 , 预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能 。
AMD方面 , 为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场 , 将加大对台积电7/7+纳米制程下单量 , 预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片 , 与今年相比约增加一倍 , 有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户 。
得益于英特尔和AMD的订单 , 2021年上半年台积电制造产能将维持满载 , 对此 , 二级市场也做出了积极回应 , 在亚洲市场早盘期间 , 台积电在台北一度涨9.5% 。
而27日晚间 , 美股开盘后 , 台积电在上周五美股暴涨9.69%之后 , 美股股价再次攀升 , 暴涨超10% , 两个交易日 , 市值增加了5000多亿人民币 , 市值高达4200多亿美元 。 什么概念 , 差不多是中芯国际的6倍 , 是贵州茅台的1.5倍 。
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这是英特尔公司继公布7nm芯片工艺进度延期和美股7月24日收盘暴跌16.24% , 公司市值一日蒸发415亿美元后 , 再次传出的新消息 。
当地时间7月24日晚间 , 英特尔在电话财报会议上宣布7nm制程延迟 , 或将委托第三方代工厂 。 该消息发出后 , 资本市场反应剧烈 , 英特尔股价次日重挫16.2% , 被传为其代工方的台积电股价大涨 , 市值暴涨420亿美元 , 而英特尔竞争对手AMD股价涨幅达16.5% 。
成立数十年来 , 英特尔一直是IDM模式(设计与制造一体模式)的代表 , 从芯片设计 , 到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包 , 这也让英特尔在竞争对手面前保持着领先地位 。 但是产能不足一直困扰着英特尔 , 其10nm工艺原计划2017年量产 , 但直到最近才开始大规模生产 。
芯片考虑外包的消息传出后 , 有分析师称这是一个很大的失败 , 有可能终结英特尔在计算领域的主宰地位 。
台湾股市创下新高
值得一提的是 , 台湾股市受台积电影响创30年新高
据报道 , 在权重股台积电的带动下 , 台股指数今日上涨2.3% , 报12,588.3点 , 为收盘新高 , 此前台股最高为1990年2月创下的12,495.34点;上周五台股曾盘中短暂站上该点位后回落 。 受新冠疫情在全球蔓延的影响 , 台股曾于3月中旬进入熊市 , 当前距离年内低点已经反弹45% 。
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占台股指数权重超过四分之一的台积电今日涨停 , 股价刷新1994年上市以来高点 。 台湾工商时报未说明消息来源报导称 , 英特尔与台积电达成协议 , 预订了台积电明年18万片6纳米晶片;且得益于英特尔和AMD的订单 , 台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载 。 此外 , 台湾经济日报也报导称 , 苹果在台积电龙潭厂区内成立专区 , 研发高阶显示技术 。
作为全球最大晶圆代工厂和苹果公司主要供应商 , 台积电股价已从3月的年内低位拉升逾70% 。 得益于电子产品的出口需求 , 台湾上个月外销订单同比成长6.5% , 创下2018年8月以来的最高成长 , 也优于分析师预估的年增1.2% 。
英特尔半导体霸主地位将不保?
在英特尔和台积电达成协议的三天前 , 英特尔在业绩电话会上曾透露“可能会将主要零部件生产外包” 。 消息公布后 , 市场普遍认为 , 这意味着英特尔放弃了其五十年来主要的IDM竞争优势 , 并猜测英特尔可能将先进制程的芯片生产外包给台积电 。
上周四 , 英特尔公布了该公司第二季度财报 。 虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期 , 分别达到197.3亿美元和51亿美元 , 但是 , 英特尔在财报公告中透露 , 由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷” ,其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月 , 这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市 。
当时 , 英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称 , 如果遇到紧急情况 , 会准备好外包部分芯片制造 , 使用别家企业的晶圆代工厂 。
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