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|国产MEMS品牌正崛起 西人马凭何立足MEMS传感器市场？

（以下全文来自集微网）
如今的MEMS芯片及传感器市场 ， 除了历史悠久的国际品牌 ， 许多中国初创芯片公司也进入了大家的视野 ， 这其中就包括2015年成立的西人马公司 。虽然西人马在MEMS芯片及传感器领域起步较晚 ， 但却走出了一条不同于其他企业的自主创新之路 。
自创立以来 ， 西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术的研发 ， 通过持续、大幅度的投入 ， 每年以几百项专利的速度快速递增 。持续的研发投入也带来了丰硕的成果 ， 目前西人马在MEMS芯片与高端传感器领域已拥有先进的自主研发技术、检测设备和生产制造基地 ， 具有强大的生产能力以及满足客户个性化需求的订制能力 。
近日 ， 集微网采访人员有幸受到西人马公司的邀请 ， 得以探秘其先进的芯片及传感器生产车间 ， 该车间不仅拥有芯片的加工能力 ， 还具备全套规范的传感器性能与可靠性检测能力 ， 可为客户提供高品质、高良率、高效率的服务 。
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据介绍 ， 西人马公司MEMS芯片及传感器生产线车间 ， 配备8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台 ， 拥有6000平方米的高等级洁净车间 ， 具备深硅刻蚀、键合、光刻、原子力显微镜、扫描电镜等先进的制造、封装与检测设备 ， 具备一体化的量产能力 。
集微网采访人员走进西人马MEMS芯片无尘车间 ， 看到一台台高科技设备开足马力运转 ， 设备上闪烁的灯光提醒着人们 ， 生产线正忙碌着 。
在工作人员的带领下 ， 首先来到刻蚀车间 ， 在MEMS芯片制程中 ， 刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法 ， 在光刻的基础上有选择地进行图形的转移 ， 其工艺水平将直接影响到最终产品质量及生产技术的先进性 。“这台PT-4设备使用ICP（电感耦合等离子体）来实现刻蚀 ， 钝化沉积和刻蚀交替进行 ， 快速形成一个垂直的侧壁 ， 具有高选择比和高刻蚀速率 ， 广泛运用于我们的MEMS芯片上 。”工作人员对采访人员表示 。
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刻蚀机
紧接着来到薄膜车间 ， 薄膜指通过电子束蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层 ， 根据过程的气相变化特性 ， 可分为PVD与CVD两大类 。
其中 ， PVD（物理气相沉积）是当前国际上广泛应用的一种先进的表面处理技术 ， 其工作原理就是在真空条件下 ， 采用物理方法 ， 将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子 ， 并通过低压气体（或等离子体）过程 ， 在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术 。而化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法 ， 是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术 ， 包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料 。
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PVD机台电子束蒸镀
据现场工程师介绍 ， PVD设备可以在硅片表面沉积金属膜层 ， 经过光刻和刻蚀后形成金属线路 。该设备的优点主要是成膜速率快、成膜质量好、人机交互非常便捷、工艺便于控制等 ， 可沉积包括金、钛、铝、镍、铜和铬等常用半导体材料 。
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PECVD（化学气相沉积）设备
而PECVD（化学气相沉积）设备是通过腔体的气体在射频电源的作用下获得足够的能量 ， 被激发成等离子体 ， 等离子体在腔体中经过一系列的碰撞反应生成新的材料 ， 该设备可以沉积氧化硅、氮化硅等材料 ， 具有成膜均匀性好、工艺便于控制、设备的人机交互便捷等优势 。


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