中年|化学系“技术宅”李宗杰，10余年聚焦光刻技术研发( 三 )
“日本和台湾在光刻技术加工方面都有自己的技术专利 ， 它们各有特点 ， 而我们团队在公司成功研发并进行申请的新专利 ， 正是结合了日本和台湾的技术优势 。 ”李宗杰说 ， 为了用光刻技术进行石英晶片量产 ， 日本主要运用的是腐蚀镂空的方式 ， 先把电极做成光刻等级的精准度 ， 再把晶片腐蚀镂空 ， 一颗颗剥离下来；而台湾则主要通过激光切割的方式将晶片一颗颗切下来 ， 之后再一颗颗摆放到镀膜治具进行镀膜 ， 但这一方式面对如今对越发细小的晶片尺寸 ， 镀膜时的位置误差会被放大 。
“日本运用腐蚀镂空的光刻技术 ， 可以让产品制作变得精准 ， 但比激光切割的方式产出量少5-6成；而台湾的激光切割技术虽然能拥有更大产出量 ， 量产良率却会降低 。 ”为了进一步提高量产良率 ， 李宗杰带领团队进行技术探索和提升 ， 成功发明了产量高、良率高的“石英光刻化晶圆及切割技术” ， 并申请了专利 。
过去 ， 业界 ， 想要获得石英晶片准确的自身特性参数 ， 惯有思维上一直按照一颗一颗的方式进行测量 。 针对这一问题 ， 李宗杰带领着整个团队进行探讨 ， 以寻求新的突破点 。 “半导体晶片上 ， 一片就有几百万颗 ， 是通过多颗测量的方式 ， 我们在讨论中把这个概念移植融合进进石英晶片的测量中 ， 成功研发出更高效多颗同时量测的全新方式 ， 将石英晶体的测量效率提升至过去的8倍 。 ”在进行5G相关石英晶片的生产流程设计过程中 ， 李宗杰不放过每一个可能找到突破的环节 ， 试图优化产品的研发、生产效率 。
目前 ， 惠伦公司正在进行“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片产业化”项目产业创新及应用推广 。 李宗杰带领团队不断攻克技术难点 ， 在成功开发出5G相关产品适用的1.6*1.2mm尺寸石英晶片基础上 ， 正在对更小尺寸的1.2*1.0mm的石英晶片的进行开发研究 。
【撰文】张莎 韦基礼
【中年|化学系“技术宅”李宗杰，10余年聚焦光刻技术研发】【作者】 韦基礼 张莎
【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端
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