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宁南山聊聊美国对华为的5月禁令：虽然限制重重，但活下去不成问题( 三 )


这个短短的公告可以看出什么呢 ，
第一是美国人的确霸道 ， 商务部长罗斯说华为通过搞本土化 ， 也就是我们说的去美国化 ， 不是负责任的全球企业公民的行为（“This is not how a responsible global corporate citizen behaves”） ， 是华为和海思在破坏美国保护国家安全而采取的限制行动 。
在这个公告里面 ， 美国人没有办法列出任何华为做了什么坏事的证据 ， 他们只是说华为在利用规则来破坏实体清单的限制 ， 是不负责任的行为 ， 所以就要采取进一步行动 。
这个口吻好像是说 ， 我揍你你就应该原地呆着被我揍 ， 你居然敢反抗？你这是破坏我殴打你的努力！是对我人身安全的威胁！
第二是 ， 美国把华为的路是堵死了的 ， 限制的产品有两类 。
一类是华为和海思自己使用美国CCL清单上的软件和技术产出的任何产品（包括半导体设计这样的技术商品） ， 都需要遵守EAR（出口管制条例）的限制 ， 获得许可证 。
这点是非常严厉的 ， 这意味着华为要摆脱许可证的限制 ， 必须要完全的去美国化 。
公告里面并没有提到追溯 ， 也就是以前设计出来的芯片还是可以继续销售 ， 但是从5月15日之后 ， 华为不能新推出由美国软件和技术设计出来的芯片了 。
这一点和之前发生了变化 ， 在2019年的实体清单里面 ， 华为还是可以继续使用美国的EDA软件和技术来设计芯片的 ， 只是美国厂家不会继续提供升级服务了 ， 而现在更加严厉了 ， 你如果使用美国的软件和技术设计出来的产品（例如芯片）也需要受到美国的管制 ， 需要得到美国的允许 。
这样对华为的挑战就非常大了 ，
美国的三大EDA公司都在2019年5月实体清单之后停止了和华为合作 ，
由于当前（2020年5月）国产EDA软件还不足以支撑芯片设计全流程 ，
因此一般认为华为目前仍在使用美系EDA工具软件进行芯片设计 ， 因为已经获得了永久授权 。
目前最近的关于海思的EDA软件的新闻是5月1日 ， 《科创板日报》采访人员从多位产业链消息人士处得到确认：“华为和意法半导体的合作主要想获得EDA设计使用 。 ”
上述供应链人士对《科创板日报》采访人员说 ， “STM虽然没有在移动芯片方面有新动作和产品 ， 但其仍能应用EDA设计工具 。 也就是STM要做芯片设计 ， 并不受美国技术限制影响 。 ”
海思没有向《科创板日报》采访人员反馈关于此项消息的任何态度 ，
不过按照目前美国的禁令 ， 这条路也走不通了 。
不过稍微可以安慰的是 ， 华为的下一代芯片已经设计完成并且在流片 ， 赶在了5月15日时间点之前 。
美国之所以没有搞无限追溯 ， 还是因为考虑到了全球各个芯片代工厂的利益 ， 所以在5月15日之后的120天内代工厂已经投片的产品还是可以向华为出货 ， 而这些产品显然依然是ARM架构和使用美系EDA软件设计 ， 如果搞追溯而不能出货的话 ， 那么代工厂会损失惨重 。
而在之后的芯片设计 ， 目前国产最大的EDA公司华大九天的进展速度不一定能匹配华为的生存需求 ， 对于华为而言 ， 目前最佳的路就是自研EDA ， 这条路再难 ， 也没有其他路可以走 ， 相信华为在自研这方面已经有动作 。
同样的 ， ARM公司由于有美国德州和加州有研发中心 ， 其技术有美国来源 ，
早在去年5月实体清单之后就无法为华为提供技术服务和合作了 ，
而华为已经获得了ARM的V8架构永久授权 ， 包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构等功能模块 ， 可以对ARM架构进行大幅度改造 ， 甚至可以对ARM指令集进行扩展和缩减 ， 具有完全自主的设计处理器能力 。
那么经过华为改造后的ARM架构 ， 还算是美国技术吗？如果这样寻根溯源 ， 是非常难以扯清楚的 。
华为投入了巨大的资源走ARM之路 ， 不管是手机终端还是服务器芯片都采用该架构 ， 是其长期战略 ， 因此我们认为华为早已经对ARM的自主性 ， 包括受美国制裁的可能性都进行了法律和技术层面的评估 。


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