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趣头条|车载AI芯片大战打响：谁能笑到最后？


[汽车之家 行业]未来车辆会是“第三生活空间” ， 使用场景将更加丰富化、生活化 。 自动驾驶的到来 ， 车辆更会成为移动生活空间 。 车辆内外部需要交互才能实现的各种功能 ， 必然意味着大量的数据和智能运算 ， 芯片将是汽车核心技术生态循环的基石 。
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北京车展期间 ， 人工智能芯片企业地平线在现场发布新款AI芯片征程3 ， 可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用 。 此外 ， 地平线还宣布不久后将推出征程5 ， 可与特斯拉HardWare 3自动驾驶平台一较高下 。 车载AI芯片战争打响 。
“第三空间”市场潜力巨大
我们可以想象到未来驾驶场景：上车后启动车辆 ， 智能座舱进入工作状态 ， 你一声令下说出目的地 ， 导航系统已经为你规划好路线；行车过程中 ， 车内温度调节至最佳状态 ， 娱乐系统也会自动打开 ， 播放你喜欢的音乐 。 对了 ， 如果有老人小孩 ， 车内还会有定制化服务 ， 比如看看动画片 ， 听听京剧 。
消费者对汽车的认知会从“交通工具”向“第三空间”转变 ， 这个转变的过程 ， 也会引发产业链变革 。 吉利控股集团董事长李书福曾说 ， 汽车是四个轮子加一个沙发 。 地平线总经理地平线创始人兼CEO余凯则说：“未来的智能汽车是一台四个轮子上的超级计算机 ， 车载AI芯片是最核心的器件 ， 是智能汽车的数字发动机 。 ”
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常规芯片已经无法适用于未来汽车 。 简单来理解 ， 在汽车电子发展初期 ， 常采用分布式 ECU（电子控制单元） ， 芯片与传感器是逐一对应的关系 ， 无需太强大的运算和储存能力 。 普通功能芯片仅适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能 。
智能网联汽车则需要随时处于交互状态 ， 无论是与驾乘人员交互 ， 还是与外界环境 ， 乃至云端数据中心交互 ， 都需要进行大量的数据运算与处理 ， 这些海量的数据还是图片、视频非结构化数据 。 因此 ， 具备强大计算能力的AI芯片需求也与日俱增 。
那对车载AI芯片的要求是什么？
上汽集团原总工程师程惊雷说：“汽车是物联网综合组成体 ， 对功耗、算力、安全、成本比对消费芯片的要求更高 ， ‘车规级芯片’是芯片行业的珠穆朗玛峰 。 ”
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张玉峰进一步分析 ， 可靠性、稳定性、一致性对车规级芯片来说非常关键 ， 车规级芯片标准远高于消费级芯片 ， 15年或20万公里左右寿命要求 ， 也远远大于消费电子产品 ， “即使面临120℃以上高温或者超低温 ， 都不允许车辆停机 ， 所以车规级芯片的设计以及生产制造 ， 都会有很高的要求 。 ”
从汽车电子架构方面来看 ， 汽车会从分布式架构向域控制/中央集中式架构发展 。
当汽车加入的传感器越来越多 ， 线路也会越来越复杂 ， 整车也会划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能座舱和智能驾驶等多个域 ， 利用多核CPU（中央处理器）/GPU（图形处理器）芯片集中控制每个域 。
而随着自动驾驶到来 ， 车辆各种数据聚集、融合处理 ， 汽车电子架构会更为集中 ， 比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达乃至GPS和轮速传感器的数据 ， 都在同一个计算中心内进行处理 ， 从而保证处理后的数据对整车自动驾驶最优 。
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博世提出 ， 电子电气架构升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、中央集中式（车载电脑→车-云计算） 。


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