5G产业链之PCB透析 _5G

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导语：全球PCB行业东移趋势显著，中国大陆总产值占据了PCB行业的半壁江山

按照官方解释，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。
事实上，PCB是电子产品的重要部件之一，生活中所用的家电、手机、电脑等电子产品都要用到PCB，换句话说，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，PCB也因此被称之为“电子产品之母” 。PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，PCB已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域，今天《每日财报》主要介绍5G通讯变革对于PCB产业的影响。
通讯PCB下游领域主要是无线网的通讯基站、传输网的OTN设备和微波传输设备、核心网的高速路由器和高速交换机、固网的光纤到户设备、以及数据中心的高速交换机和高性能服务器/存储设备。
根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。随着市场对于基站建设预期的提高，参考4G建设周期第二年，预计今年运营商基站建设有望超过80万，PCB订单目前已经到了6月份，其中部分一季度的订单递延至二季度，并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期，高景气度得以延续。
PCB产业链及其发展
PCB行业具有市场容量大、生产企业多的属性，形成了原材料-覆铜板（CCL）-印刷电路板(PCB)-电子产品垂直应用等一套完备的产业链体系。
从组成来看，PCB主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看，覆铜板占比约30%，铜箔、磷铜球占比约15%，油墨占比 3%，其他化学材料占比12% 。

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数据来源：前瞻产业研究院
覆铜板是 PCB 的最主要基础材料，目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型中，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为 39%、18%、18%和25% 。其中铜箔是覆铜板的最主要原材料之一，对覆铜板价格影响较大，铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔。玻纤布也是覆铜板的主要原材料之一，其由玻璃纤维纺织而成，根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布，目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已经占到全球的70%左右。
【5G产业链之PCB透析】覆铜板是整个PCB产业的核心，我们重点说一下。覆铜板（CCL）是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，PCB 厂商以覆铜板为基材，进行印制电路板的生产、设计、制作和销售。按照构造及结构，覆铜板可分为刚性 CCL、挠性CCL、特殊材料基CCL，根据其使用的基材不同可进一步分类。这个产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业。Prismark的调研数据显示，全球覆铜板行业 CR10达75%，CR5达52%，集中度较高，行业主要公司具有较强的议价能力，而覆铜板下游的PCB厂商中的CR10仅为26%，属于完全竞争行业。目前我国常规类的覆铜板产能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口，结构性矛盾突出。
PCB的下游应用领域较为广泛，其中以通信、计算机、消费电子应用领域为主，以上四者合计占比接近70% 。从细分赛道的角度来看，以通信有线、无线设备、服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设的驱动。
4G时代，PCB主要用在基站 BBU（背板、单板）及天线下挂的RRU中，RRU由于体积较小，PCB需求量相对较小。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU 与天线合并成为支持大规模天线的有源天线单元（AAU），AAU集成了天线与RRU的功能。大规模天线的应用对天线集成度有更高要求，移动通信基站从2G时代的2通道发展到4G时代的4通道、8通道，再发展至5G时代的Massive MIMO大规模天线阵列，FPGA 芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。