|高通明明有能力集成，偏要将5G芯片外挂，为的是什么？
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华为已发布全球首款集成5G的5nm芯片麒麟9000 ， 而高通同等级的芯片骁龙875 ， 将在12月份左右发布 。 与华为不同的是 ， 这次的875依然采用外挂基带的方式来实现5G ， 与之搭配的会是X60 。
而这一点 ， 也成为了国内众多网友攻击的点 ， 那就是高通在5G技术上不如华为了 ， 连集成都做不到 ， 只能外挂了 。
那么高通究竟有没有能力去集成？很明显是有的 ， 去年12月份高通发布了骁龙765、765G ， 都是集成5G基带X52的 ， 所以很明显 ， 高通完全有能力集成 ， 只是他不愿意这么干 。
并且在今年12月份 ， 高通会继续发布765、765G的升级版中档芯片 ， 一样会采用集成5G的方式 ， 不会外挂X55或X60基带 。
那么高通明明有能力 ， 为何偏偏要外挂 ， 不惜被国内网友们吐槽 ， 称技术不如华为先进？
其实高通如此做 ， 至少有几个原因是看得见的 ， 第一是为了将基带卖给苹果 。
自苹果与高通和解之后 ， 苹果又开始使用高通的基带了 ， 像iPhone12就是使用了X55基带 ， 如果高通将基带集成了 ， 怎么卖给苹果？必须还得单独搞一款外挂式的基带出来 。
这对于高通而言 ， 就又相当于重新开发一款芯片了 ， 所以高通何必搞两套出来呢？一套就弄出来了 ， 成本低 ， 适应性广 ， 收益高 ， 这样的事情何乐而不为呢？
另外从这个案例可以再引申一下 ， 5G到来之后 ， 不仅仅是手机需要5G基带 ， 其它的物联网设备 ， 也一样会用到5G基带 。
高通这样做 ， 是为了应对手机之外的更多的5G设备市场 ， 而这个市场比手机的市场更大 ， 高通想用一种通用的方案 ， 来解决手机、其它5G设备的问题 。
另外 ， 还为了利润最大化 ， 前面已经讲过了一套能办到的事情 ， 为何一定要两套方案呢？再加上从骁龙865、以及骁龙875的定价来看 ， 外挂的方式由于有两颗芯片了 ， 似乎比以前集成式的卖得更贵 。
而小米、OPPO、VIVO、三星等也不得不买单 ， 所以高通奔着能够多卖钱 ， 也必须得搞成外挂式的啊 。
当然 ， 很多人吐槽外挂式不先进 ， 集成式更先进 ， 这个就仁者见仁 ， 智者见智了 。 存在即是合理的 ， 你无法证明集成式更先进 ， 也无法证明外挂式更落后 ， 甚至是谁也无法证明的 ， 就看芯片厂商们谁本事大 ， 谁营销能力强 ， 能够让消费者信服了 。
【|高通明明有能力集成，偏要将5G芯片外挂，为的是什么？】再了说就算消费者信集成式更先进也没什么用 ， 还要看手机厂商们的态度 ， 只要手机厂商们愿意用 ， 你信不信又有什么关系呢？
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