21早新闻|火力全开:华为的三大战场与多场战役
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9月23日 , 华为全联接大会在上海开幕 。 除了亮相关键技术之外 , 华为还与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题 。
2020年的华为全联接大会 , 和往年有些不同 。
首先在ICT能力展示方面 。
近几年来 , 全联接大会的主题词是AI和云计算 , 对外展示的是华为正在布局的关键技术 。 从华为云、鲲鹏芯片、昇腾芯片、Mindspore深度学习框架的亮相 , 到Atlas计算平台的落地 , 华为已经规划了AI的全栈路线 , 并强调在算力层面的野心 。
但是 , 今年的大会并非特定领域的技术发布 , 而是聚焦于政企市场、各行各业的智能化、数字化的解决方案 , 或者说是面向B端的系统型的“软”产品 , 比如华为提出的智能体 。
另一方面从时间点看 , 全联接大会作为华为下半年的核心会议 , 恰逢美国第三次禁令之后举办 , 又有了不同的意味 。 这也是最新禁令后 , 华为高管首次直接与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题 。
华为轮值董事长郭平在接受21世纪经济报道等采访人员采访时表示:“美国的第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难 , 具体到芯片(储备) , 因为芯片是9月15日才储备入库 , 所以具体数据还在评估过程中 。 对于包含基站在内的2B业务是比较充分的 , 手机相关储备还在积极寻找办法 , 我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请 。 ”
【21早新闻|火力全开:华为的三大战场与多场战役】最新的管制已经于9月15日生效 , 直接限制了华为购买基于美国软件、技术的产品 , 其中芯片的供应影响最为严重 。
而这一系列的演变 , 将华为推入三大战场 。 如果说美国的打压是华为遭遇的一场遭遇战和持久战 , 那么华为与苹果、三星、小米、OPPO等的竞争就是正面战场 , 而此次大会专注的政企、行业数字化市场就是华为的一场迂回战、补给战 。
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图:图虫
遭遇与突围:如何应对三道禁令?所谓遭遇战 , 由对方发起 , 一年多的时间美国连发三轮禁令 。
第一轮 , 主要针对华为的美国半导体供应商以及核心软件供应商 , 第二轮进一步限制美国之外的全球半导体厂商 , 尤其是台积电等芯片代工厂 , 第三轮直接在第二轮基础上堵住了包含美国软件、技术的产品供应 。
而面对制裁 , 华为既无法选择对手、也无法躲避对手 , 在持续的打压之下 , 华为内部也一直保持“战时状态” , 这是一个注定双方都深受伤害的战场 。
对于制裁 , 郭平也在采访中谈道 , 这会对美国企业芯片销售构成极大限制 , 也会限制美国之外的半导体企业 , 比如可能导致日本企业损失高达一万亿日元 , “如果美国政府允许 , 华为仍然愿意购买美国公司的产品 , 并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略 。 我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可 , 如果他们申请到 , 我们很乐意使用高通芯片制造手机 。 ”
虽然华为表达了合作意愿 , 然而现实依然是 , 高通等美企早已无法供货 , 日韩、以及中国的一些厂商也都受到禁令限制 , 不能为华为供货 。 高通之外 , 联发科、台积电、美光、三星等一众企业也提交了申请许可 。
在大量的不确定之中 , 也导致了华为的正面战场受阻 。 比如 , 5G基站业务市场份额受到争抢 , 不过华为在基站方面的储备较强 , 兴业证券就表示 , 经产业链调研 , 华为目前基站端7nm芯片、零部件备货充足 , 有望支撑数年经营发展 。
另一方面 , 以手机为核心的终端业务最受影响 , 从芯片到系统均被卡住 , 有业内人士表示 , 华为最新的5nm手机芯片麒麟9000 , 备货量约在1000万片左右 。 此后外环境如何变化 , 依旧是未知数 。
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