|凌晨突发! 台积电宣布进军该领域，英特尔美梦惊醒！

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如果要说到在全球范围内哪几家的芯片制造实力最为强悍，一定有很多网友会答道台积电、高通和三星。但是这里要明确的是高通并不在世界级芯片制造巨头的名单之中，为什么呢？因为高通目前和华为海思一样，本身只是负责芯片的设计，至于制造方面，人家大部分也是给台积电代工去了。所以在全球芯片制造巨头上，有三家算是实力强悍的，分别是台积电、三星和英特尔。

要说到这其中哪一家最强，那绝对是台积电独领风骚，其在芯片制造方面在世界市场上处于无可撼动的地位上，除了高通，连苹果、AMD这类世界级公司也是找的它代工芯片。目前，台积电除了有大家都有的7nm工艺芯片，还有行业首发的5nm工艺芯片，近日也是宣布3nm工艺和2nm工艺的芯片研发正在推进中， 3nm工艺芯片更是取得了阶段性的成功，将会在自己的产区内新建新的芯片制造产区来给3nm工艺芯片量产创造条件。

除了芯片制造之外，很多人不知道的是，其实台积电还有自己的芯片封装业务，在它的旗下就有多座芯片封装工厂，其封装技术也是不断的在升级，以求研发出更为先进的芯片封装产业链。在昨天凌晨，台积电也是突然间就宣布其将计划在明后两年新投产两座芯片封装工厂，这两座芯片封装工厂将采用目前业内最为先进，也是为了适应未来5G发展需要的3D Fabric封装技术。

那么什么是3D Fabric封装技术呢？3D封装又称为3D晶圆级封装，简称WLP ，包括CIS发射器、MEMS封装和标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。采用3D封装技术的芯片能够达到多功能、高效能、大容量、高密度、单位体积上的功能及应用成倍提升和低成本的效果。

其实在此前，台积电自己就已经在18年4月率先发布了业界内首条3D封装技术产业链，称作SoIC多芯片堆叠技术，是一种将带有TSV的芯片通过无凸点混合键合实现三维堆叠。但是在同年的12月，三星也宣布了自家的3D封装技术产业链——3D Foveros ，并运用了这条产业链封装的芯片在19年下半年首产中就一举超过台积电，成为世界一流的性能与功耗效率的3D封装芯片。这也算是让英特尔做了一回\"老大\"的美梦，市场上的大部分份额一下子被自己攥在了手中。
【|凌晨突发! 台积电宣布进军该领域，英特尔美梦惊醒！】
身为半导体行业老大自然容不下这口气。所以台积电也是紧赶慢赶终于追上英特尔打算\"远走高飞\"的那条船。这次台积电带来的3D Fabric封装技术将是强势回归，根据前期的实验室工程数据显示，运用该技术封装的芯片，不仅在性能与功耗效率上能够远超英特尔的Foveros产品，在成本上也是控制的非常好。在上了这条船后，台积电也算是暂时获得了掌舵权，戳破了英特尔美梦的泡泡，重回一路领先的\"爽快\"感。

目前，根据台积电的官网信息显示，目前其拥有4座在业界内也是比较先进的芯片封装工厂，在明后两年使用3D Fabric封装技术的工厂建设完成后，工厂将达到6座。而这一工厂数量也将确立台积电除芯片制造代工之外芯片封装产业链的霸主地位。

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