芯片|芯片温度不超过60°C 科学家找到全新散热方法：50倍性能提升
随着芯片性能的不断提升，发热已经是越来越关键的限制，大家超频CPU时就有这样的体会 。现在瑞士的科学家们找到了一种新的芯片散热方式，散热性能是传统的50倍多，可将温度控制在60°C 。
【芯片|芯片温度不超过60°C 科学家找到全新散热方法：50倍性能提升】《自然》杂志日前刊登了洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其团队的一篇论文，介绍了一种新的芯片散热方式 。
他们发明了一种新的液冷散热系统，可以将冷却液直接潜入芯片内部，极大地提升了散热效率 。
文章图片
根据这项研究，这种散热方式的冷却性能差不多是传统方式的50倍多，可以将芯片温度控制在60°C内，同时还有成本效益 。
当然，这个散热说起来简单，实际做起来并不容易，需要在极为精细的尺度内控制硅晶圆的结构，在氮化镓电路上放置冷却液通道，才能实现这样的高效散热 。
推荐阅读
- 芯片|制造芯片能换成沙漠里的沙子吗？为什么？
- 晒一晒我家1周的晚餐，每天下班做3个菜，成本不超过30块，划算
- 中国市场|比芯片更加稀缺，超过95％的中国市场，被海外公司垄断
- 数字隔离器|小芯片大安全：数字隔离器的前世今生丨智言智语
- 沙子|沙子短缺危机加剧全球“芯片荒”？别急，真相是这样
- 冷链物流|地位堪比芯片，却是被忽视的短板，因技术短缺每年浪费上千亿
- 英特尔|英特尔芯片专利官司败诉，判罚140亿，半个季度白干了……
- 编程|又双叒叕出新动作啦！国科大推出可编程硅基光量子计算芯片
- 北京航空航天大学|北航常凌乾等《Research》：核酸快速检测微纳芯片及便携式检测平台
- 光刻机|国产芯片加速前进，“冰刻技术”迎来突破，能否绕开光刻机？