台积电|台积电确认！正研发3nm和4nm工艺：性能提升巨大

2026-03-17

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在全球半导体领域中，台积电是目前行业最具优势的供应商，凭着一家独大，已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。

而我们目前手头所使用的机器，大部分都是采用台积电所生产的芯片，从2018年开始，华为正式发布了麒麟980 ，正式让手机芯片进入7nm时代。而时隔两年，基于5nm的芯片也即将发布（麒麟9000）。
虽然咱们还没有真正用上5nm的芯片，不过在台积电第26届技术研讨会上，台积电已经确认开始研发3nm和4nm工艺。

据台积电介绍， 3nm和5nm是自然的迭代， 4nm理论上算是5nm的终极改良。技术指标方面， 3nm将在明年晚点风险试产， 2022年投入大规模量产。
相较于5nm ， 3nm可以带来25%~30%的功耗减少和10%~15%的性能提升。而4nm则同样定于明年晚些时候进行风险试产， 2022年投入大规模量产。对于5nm的客户来说，到时候能很平滑的过渡到4nm上，流片成本将大大降低，并且进度会大大加快。

其实除了台积电之外，三星也是一家不可忽视的厂商。作为台积电的竞争对手，三星也开始进攻3nm工艺的芯片，两家最大的不同则是台积电将继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET），而三星则改用环绕栅极晶体管（GAA）。
其实按照他们的规划和行业发展时间来看，如果没有什么特别因素， 2022年应该都会成功量产，到时候我们也能尝到4nm或3nm芯片所带来的强大性能。

不过经历过华为事件，我还是希望咱们能在核心技术上有重大突破，比如光刻机。到时候咱们不仅仅是能设计芯片，连研发和生产都能自己完成该多好。
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