|瓴盛发布首颗AIoT SoC芯片，吹响万亿AIoT市场进军号
8月28日 ， 瓴盛科技发布首颗AIoT SoC产品JA310芯片 。 JA310采用业界领先的芯片架构 ， 基于三星的11nm FinFET工艺制程 ， 与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比 ， 性能显著提升的同时功耗降低70% ， 在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平 。
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JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计 ， 单路支持高达4K@30fps的分辨率 。 而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率 ， 对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案 。 双通道ISP设计可以支持双摄像头传感器 ， 能够有效扩大视野、增强画面细节 ， 适用于距离测量、监控光学变焦、暗光效果增强、红外夜视、色彩还原 ， 以及人脸识别等 。 此外 ， 混合算力高达2Tops的独立NPU支持多种流行架构AI模型 。 通过ISP和AI算法深度融合 ， 为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的''大脑'' 。 而高达1.5GHz主频的高性能4核CPU对于终端设备多APP运行应用也毫无压力 。 现场还同期发布面向2K市场的AIoT SoC JA308 。
JA310芯片是瓴盛科技落户双流以来自主研发的首款芯片 ， 吹响了万亿级AIoT市场的进军号角 。 数据显示 ， 全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元 ， 这对于移动通信和AIoT芯片双轮驱动的瓴盛科技来说意味着巨大的机会 。
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【|瓴盛发布首颗AIoT SoC芯片，吹响万亿AIoT市场进军号】除了JA310芯片 ， 8月28日AIoT峰会的另一大看点是开放式平台 。 正如融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨所说 ， ''集成电路产业逐步进入'拐点' ， 单点技术和产品突破已不够 ， 需要全产业链生态联动 ， 协同创新才能提升产业核心竞争力 。 ''
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JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用 ， 打造开放式平台化解决方案 。 据了解 ， JA310不仅外围接口丰富 ， 同时芯片平台实现了软硬件解耦设计 ， 做到BSP与应用开发分离 。 应用软件可以基于软件模拟器进行开发 ， 确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程 ， 保证安卓的应用可以快速复用到Linux ， 对客户后期APP的开发以及生态系统建设有极大的帮助 。 此外 ， 开放式平台还使得基于JA310的系统实现了高可靠性和安全性 ， 避免应用程序的任何故障造成导致系统宕机的危害 。
目前 ， 瓴盛与众多的合作伙伴密切配合 ， 努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系 。 此外 ， 瓴盛还将对各行业应用提供多种细分领域的交钥匙方案以降低进入的门槛 ， 帮助更多的中小企业在细分领域的应用创新 。
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这一系列动作 ， 堪称是瓴盛科技成立两年多来的最重磅举动 。 据瓴盛科技CEO肖小毛透露 ， 目前瓴盛已经打造一支实力完备、工艺精湛 ， 技术达到国际领先水平的团队 ， 员工超过400人 ， 已经形成 '一总部三大研发中心'的企业分布 。
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在AIoT赛道破局的同时 ， 瓴盛的智能手机芯片项目也在紧锣密鼓启动 。 据了解 ， 瓴盛的工程师们正在充分利用AIoT芯片开发过程中积累的FinFET工艺制程经验 ， 重点推进移动智能手机芯片的研发 ， 充分利用已有的软硬件生态系统成果快速实现量产 。
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