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英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角( 二 )


英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角
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据透露 ， 使用“混合结合（Hybrid bonding）”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片 。
英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角
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这些先进封装到底能解决什么样的问题？从市场情况中看 ， 异构已经成为了未来芯片发展的一种趋势 ， 越来越多的硬件将会集成到一块芯片当中 ， 未来这种趋势还将发展成将更多的IP集成到一块芯片当中 。 Intel将这种设计定义为“分解设计” 。
如下图所示 ， 利用这种分解设计可以大幅缩短整个开发时间 。 众所周知 ， 采用新的工艺就意味着相关器件要重新进行验证 ， 但随着终端领域所需要的功能越来越大 ， 越来越多的器件都将加入其中 ， 这就导致开发或者是验证的时间越来越长 。
而采用这种分解设计则可以化繁为简 ， 先把它做成几个大的部分 ， 比如可以分为CPU、GPU、IO等（这些硬件可以采用不同的工艺） ， 再分别进行更新或验证 。 举例来说 ， CPU可能是一个已经验证过的 ， 在这种分解设计下 ， CPU就不再需要重新验证 。 而GPU则是要用更新的 ， 但由于它与CPU是分离的 ， 所以仅需要对GPU进行重新验证 。 这也就是说 ， 不会因为CPU和GPU互相纠缠在一起 ， 而出现新的Bug出现 ， 这也就大大缩短了产品验证的时间 。
英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角
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要达到这种设计效果 ， 其中的互联就变得尤为重要 ， 而这就是先进封装所能解决的问题 。 EMIB、Foveros或是Co-EMIB能够保障这些硬件能够分解 ， 又能保证它们在低功耗下拥有足够的数据传输带宽 。 也正是利用这些技术 ， Intel才能够将来自其他供应商的IP和处理节点混合并匹配到异构封装中 ， 从而加快产品上市时间 。
用产品验证技术的价值
纸上得来终觉浅 ， 产品才是验证技术的真正价值所在 。
而Intel的技术价值将在Tiger Lake中得以体现 。 据透露 ， Tiger Lake将由Intel全新的Willow Cove架构提供动力 ， 该架构也是基于新的“ SuperFin”晶体管打造而成 。
英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角
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Intel指出 ， Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展 。 同时他也是Intel第一个采用全新Xe-LP微架构的SoC架构 ， 可以对CPU、AI加速器进行优化 ， 使CPU性能得到超越一代的提升 ， 并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃 ， 以及整个SoC中一整套顶级IP ， 如全新集成的Thunderbolt 4 。
Tiger Lake中所采用的Xe-LP是Intel面向PC和移动计算平台的最高效架构 ， 拥有多达96个EU ， 并采用了包括异步计算在内的新架构设计 ， 以提供更大的动态范围和频率提升 。 根据Intel提供的官方数据显示 ， 与Gen11相比 ， Xe-LP能够在更低的功耗下 ， 提供更高的性能 。
英特尔全新晶体管：Intel 10nm吹响反攻号角
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当然 ， Xe-LP只是Intel发展路线图中的一部分 。 除此之外 ， Intel还提供了Xe-HP的更新版本 ， 据介绍 ，Xe-HP是业界首个多区块（multi-tiled）、高度可扩展的高性能架构 ， 可提供数据中心级、机架级媒体性能 ， GPU可扩展性和AI优化 。 它涵盖了从一个区块（tile）到两个和四个区块的动态范围的计算 ， 其功能类似于多核GPU 。 据悉 ， 该款GPU有望在2021年发布 。
同时 ， Intel还发布了另一款GPU架构：Xe-HPG 。 据介绍 ， 它是专门针对游戏而设计 。 据Intel官方消息显示 ， Xe-HPG添加了基于GDDR6的新内存子系统以提高性价比 ， 且将具有加速的光线跟踪支持 。 因此 ， 也有外媒猜测 ， 这可能代表着Intel将首次围绕着游戏所需的GPU ， 与AMD和Nvidia展开竞争 。 据透露 ， Xe-HPG预计将于2021年开始发货 。


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