苹果未来mini-LED设备将采用超薄刚性PCB
根据DigiTimes的最新报告 ， 苹果将在其即将面世的mini-LED版iPad和MacBook中使用健鼎科技提供的超薄刚性PCB板 。
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【苹果未来mini-LED设备将采用超薄刚性PCB】消息人士称 ， 苹果的mini-LED背光模块将采用三层刚性板 ， 与一般的刚性PCB相比 ， 它们需要更高的平坦度和孔密度 ， 以支持传质技术 ， 而且材料的收缩/膨胀率也必须非常低 。
根据今天的报告 ， 由于制造商良好的成本控制能力和生产管理能力 ， 苹果已将健鼎科技带入了苹果即将面世的mini-LED设备的供应链中 。
该制造商将与台湾领先的PCB供应商臻鼎科技共享mini-LED背光模块的订单 ， 但需要购买高精度钻孔机和其他自动化设备才能满足要求 。 据说该供应商将开始试制超薄刚性板样品 ， 并可能在2021年初开始批量生产 。
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苹果渴望采用mini-LED技术 ， 因为它可以带来更薄 ， 更轻的产品设计 ， 同时提供与最新iPhone上使用的OLED屏相同的许多优点 ， 包括良好的色域 ， 高对比度和动态范围以及局部调暗等特性 。
据分析师称 ， 苹果有六款mini-LED产品正在研发中 ， 预计将在2020年和2021年陆续亮相 。 苹果可能在今年晚些时候推出的12.9英寸MacBookPro中首次展示该技术 ， 随后是27英寸iMacPro、14.1英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro、10.2英寸iPad 。 以及7.9英寸的iPadmini 。
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