行业互联网|已在中芯国际流片，中科融合全球首颗集成高精度3D建模与AI智能处理的SOC芯片国庆点亮
【行业互联网|已在中芯国际流片，中科融合全球首颗集成高精度3D建模与AI智能处理的SOC芯片国庆点亮】集微网消息 ， 据大众网报道 ， 2020年 ， 中科融合将发布单芯片集成两大领域算力硬件加速引擎的国产化专用SOC芯片“獬豸”AI芯片 。
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也是全球首颗集成高精度3D建模与AI智能处理的SOC芯片 。目前已经在中芯国际顺利开始流片 ， 预计于今年国庆点亮 ， 并且在当年度完成和手机等终端适配的小型化低成本高精度3D相机的研制 。它将该领域的“自主可控”曙光照进了现实 ， 实现对美国公司100%垄断的3D芯片和高精度相机的完全替代 。
据此前消息 ， 中科融合的光机产品已于2019年8月开始出货 ， AI-3D专用SOC芯片已经完成FPGA验证 ， 预计2020年流片 。
中科融合官方消息显示 ， 作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新性企业 。自有MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术 ， 到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术 。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑） ， 实现高速度和高精度3D重构和识别 ， 完成从三维物理世界到3D数字世界的转化 。可以广泛应用在诸如生物识别 ， 机器视觉 ， 新零售 ， 智能家居 ， 自动驾驶 ， 机器人 ， 游戏影视 ， AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景 。
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