中芯国际|市值6700亿!中芯国际科创板被爆炒,距离台积电还有多远?( 二 )


综上考虑 , 中芯国际将部分原用于 28 纳米制程的通用设备转用于生产盈利较高的其他制程产品 。
中芯国际|市值6700亿!中芯国际科创板被爆炒,距离台积电还有多远?
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这也直接决定了净利润的水平 , 中芯国际近三年的净利率分别在5.1% , 2.3%和4.1% , 远低于台积电32.3% , 34.0%和35.1%的净利率 。
中芯国际2018 年、2019 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负 , 分别为-61.68亿元、-52.2亿元 。
技术追赶:7纳米 PK 5纳米
中芯国际与台积电芯片价格不同的背后 , 是先进技术的落差 , 要实现商业竞争力的进一步提升 , 只有在技术上奋起直追 。
集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点 与工艺存在差异 , 且技术迭代与相应市场需求变化较快 。
先进工艺一般一到三年往前推进一代 , 如台积电2015 年量产 16 纳米/14 纳米,2016 年量产 10 纳米 , 2018 年量产 7 纳米 , 2020 年量产 5 纳米 。 若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求 , 则无法满足市场和客户的需求 。
根据 IC Insights 统计 , 2018 年度台积电占全球纯晶圆代工市场份额的 59% , 中芯国际占 6% 。 中芯国际 14 纳米制程的量产时间为 2019 年 , 下一代工艺已进入客户导入阶段 。
虽然先进技术的研发需要不断的资金投入和积累 , 但往往关键技术人物的出现 , 能将这个进程向前推进一大段 。
中芯国际能在14纳米和7纳米技术上的突破 , 背后的一个关键人物 , 就是中芯国际联席CEO梁孟松 。 短短298天时间 , 就攻克了14纳米工艺技术的难关 , 而且还将该工艺良产率提升至95% 。
作为前台积电的研发骨干 , 梁孟松全球前十的顶尖芯片人才 。 2009年梁孟松从台积电离开半年后 , 加入三星 , 直接将三星的技术水平提升了一代 , 从28纳米直接跨越到了14纳米 。
而下一个中芯国际要攻克的就是7纳米的量产 。
另外 , 据梁孟松介绍 , 中芯国际7纳米工艺技术的发展路线与台积电相差不大 , 在7nm工艺节点上 , 已经发展了3种类型 , 其中N7与N7P制造工艺可以不采用EUV光刻技术 , 而N7+工艺才会使用EUV工艺技术 , 不过就算使用EUV技术 , 其光罩层数也非常少 。
在5nm工艺节点上 , EUV光刻技术就得到了充分的利用 , 且光罩层数可达到14层之多 , 属业界较高的技术水平 。 ——这也是目前台积电正在尝试量产的部分 。
另外在产能方面 , 台积电目前运营着一个150mm晶圆厂 , 六个200mm晶圆厂 , 五个300mm晶圆厂和四个先进的后端晶圆厂 。 2019年的年产能(以12英寸等效晶圆为单位)约为1230万晶圆 , 而2018年约为1200万晶圆 , 这一增长主要来自7纳米技术的扩展 。
中芯国际的晶圆厂布局如下 , 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂 , 以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂 。
研发投入高:芯片制造“烧”设备
既然是强技术驱动的商业 , 那么必然在研发投入上少不了 。 下图是2019年全球芯片企业对于研发投入上的量级和占比 。
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然而对于芯片制造产业来讲 , 其实所谓的“研发投入”并不等于“新技术的研究测试” , 设备的折旧成本也非常高 。
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以中芯国际为例 , 研发费用用主要包括折旧费用、研究测试费用、职工薪酬费用等 , 2017~2019年间 , 研发费用分别为 35.7亿元、44.7亿元及 47.4亿元 , 呈增长趋势 。


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