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中年|光伏技术争夺战正酣，“600W+”对决 M10，谁是王道？( 二 )


为此 ， 隆基、晶科、晶澳分别推出18X毫米尺寸产品 ， 力图在硅片尺寸和性能上找到平衡点 ， 以实现降本增效 。 PVInfoLink的预测是 ， 2020年158.75毫米的硅片市占率将达到64% ， 2021年166毫米的硅片市占率将提升至43% ， 2022年180+毫米的硅片市占率将提升至40% 。
“高密度”暗斗
条条大路通罗马 。 在组件重量和配套辅材的限制下 ， 电池片和组件尺寸“一味求大”并不现实 ， 高密度组件就成为一些企业关注的焦点 。
据介绍 ， 高密度组件技术大致可归纳为两种类型：一是电池片切片并叠层排列串接 ， 包含受专利保护的叠瓦、负片间距技术及叠焊等；二是电池片切片未相叠串接 ， 此类型的技术包含拼片技术、小片间距技术以及板块互联技术 ， 这三者皆是利用特殊焊带 ， 将切片的电池紧密排列 ， 达到更小或几乎为零的电池片间距 ， 在封装时也可容纳更多电池片 。 不论采取哪种高密度组件技术路线 ， 大方向都是在组件面积增加幅度有限的条件下 ， 通过减少电池片之间的距离 ， 最大限度增加电池封装量 ， 从而提高组件功率和转换效率 。 2019年 ， 通威股份、协鑫集成、中来股份、阿特斯等11家光伏企业推出了高密度组件新品 ， 涉及叠瓦、拼片、板块互联等多个技术路线 。
中年|光伏技术争夺战正酣，“600W+”对决 M10，谁是王道？
本文插图
值得一提的是 ， 叠瓦技术是受到专利保护的 。 据安信证券电力新能源首席分析师邓永康介绍 ， 目前国内持有叠瓦技术工艺专利的企业有东方环晟、赛拉弗和协鑫 ， 其中东方环晟由SunPower授权 ， 赛拉弗由Solaria授权 ， 协鑫则是通过收购Sunedison的专利和Solaria的授权得来 。 另据了解 ， 国内厂商除了上述三家企业有一定海外出口 ， 其他厂商的叠瓦组件均以供给国内项目为主 。
拼片技术同样需要使用专用设备 ， 只有叠焊及小片间距是较少牵涉到专利问题的技术 。 因此 ， 较多企业选择了以叠焊技术为突破口 ， 比如隆基股份、晶科能源、天合光能都推出了该技术类型产品 。
与大尺寸组件相比 ， 高功率组件在全产业链上都有着一定优势：一是生产和配套兼容性高 。 目前 ， 高密度组件规格有158.75毫米、166毫米 。 基于现有硅片生产线上的设备 ， 从156.75毫米改造至现有规格只需要微调即可 ， 电池片生产线也能兼容 。 同时 ， 高密度组件是基于传统组件升级而来 ， 其衰减、热斑风险、抗阴影遮挡、承载等一些物理特性得到了相应改善 。 二是施工成本控制有优势 ， 适合分布式应用场景 。 据了解 ， 与传统430瓦组件相比 ， 高密度组件施工成本可下降6.5% ， 总EPC成本可下降1.1% ， 同时还可以节约土地 。
回顾近年光伏技术的发展 ， 诸如多晶硅环节的冷氢化、硅片环节的金刚线技术、电池片环节的PERC技术的应用 ， 都推动了光伏产品价格的快速下降 。 有分析认为 ， 高密度组件可能成为未来提升单位面积组件功率的一个方向 。 当然 ， 技术路线各有优劣 ， 市场将成为检验光伏技术、产品能否落地的最好方式 。
“异质结”接力
“百花齐放”的光伏电池技术舞台上 ， 称得上是你方唱罢我登场 ， 新技术不断涌现 。
目前基于P型硅片的PERC技术已经取代铝背场技术（AL-BSF）成为主流 ， 基于N型硅片的本征薄层的异质结(Hereto-junction with Intrinsic Thin-layer,HJT)技术正在得到业界的关注 ， 有望成为下一个接力选手 。
据介绍 ， HJT电池是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜 ， 理论效率达27%以上 ， 若叠加IBC等技术可接近晶硅电池转换效率的理论极限29.43% ， 是已知量产电池中相对效率最高的结构 ， 将成为下一代电池最有力的竞争者 。 自2013年起 ， HJT电池由日本松下公司创下24.7%的转换效率纪录；至2017年 ， 日本Kaneka公司凭借HJT+IBC技术 ， 将转换效率提升至26.33% 。 相比之下 ， 2019年1月PERC电池世界纪录由隆基刷新为24.06% 。 从市场层面看 ， 根据国际光伏技术线路（ITRPV）预测 ， 到2029年异质结HJT电池占比可能超过15% 。


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