科技强哥说深度解密碳基芯片进展！换道探索20年，打造“中国芯”还要多少年( 四 )
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碳基芯片的应用难题
新的成果重点是材料方面的突破 ， 极限性能远超硅材料 。 但是涉及到先进制程工艺 ， 仍然需要光刻机来制作精密的纳米级图形 。 因为新的材料的产业链技术远未成熟 ， 加上成熟的硅半导体技术还未达到极限 ， 导致这项新技术离产业化应用距离尚远 。
然而 ， 可喜的是 ， 《Science》杂志在同期还发表了另外一篇碳纳米管半导体的研究成果 ， 未来有望取代光刻技术形成纳米图形 ， 这种方法可以使可伸缩的DNA生物模板来制作纳米级的电子图形 ， 也就是实际应用后可以摆脱光刻机 。
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结语：但是任何一项新技术从诞生到实际应用都不是一蹴而就的 ， 硅半导体技术也是经过数十年发展才有如此成就 。 因为我们必须未雨绸缪重视新技术的积累和突破 。 我国在碳基技术领域取得的一系列突破进展 ， 未来一旦我国的碳基技术方案取代了硅时代 ， 那么原有的芯片垄断格局将彻底打破 ， 美国所拥有的半导体优势将全部清零 ， 意味着“中国芯”在新一代全球芯片产业中占据了核心话语权！
那么 ， 大家有没有对将来的碳基芯片充满期待呢 ， 觉得“中国芯”会成功吗？
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