科技强哥说深度解密碳基芯片进展!换道探索20年,打造“中国芯”还要多少年( 二 )


科技强哥说深度解密碳基芯片进展!换道探索20年,打造“中国芯”还要多少年
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现在的新材料中 , 下一代的晶体管可能会从“石墨烯、碳纳米管、锗、砷化镓、氮化镓、砷化铟镓、锑化镓”七种材料中选择出具有发热小 , 电子迁移率高 , 承载电流大性能的材料出来 。
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碳将会替代硅材料
作为地球上普遍存在的碳元素 , 和硅是同族元素 , 它俩的化学属性和物理属性 , 也非常相似 。 IBM 的理论计算表明 , 相比硅基技术 , 碳管技术具备技术优势 。 斯坦福大学的研究也表明 , 碳管技术有望将常规的二维硅基芯片技术 , 发展成三维芯片技术 。 这至少能将当前芯片的综合能力 , 提升 1000 倍以上 。
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科学界普遍认为碳纳米管自身的材料性能远优于硅材料 , 碳管晶体管的理论极限运行速度可比硅晶体管快5~10倍 , 而功耗却降低到其1/10 , 因此是极佳的晶体管制备材料 , 碳管也是公认的、最理想的硅晶替代 , 大部分国家都认为终结硅时代的会是碳时代 。 这也是为什么我国会研究碳纳米管的原因 。
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多国都在研发碳管
不仅仅是我国 , 美国多个科研团队也都在研究碳纳米管 , 像英特尔和 IBM 等国外厂商 。 制备碳纳米管晶体管的传统方式是对碳管材料进行掺杂处理 , 通过掺杂的杂质控制晶体管的极性和性能 。
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碳管由于内部充满杂质 , 将会失去原本具有运行速度快的优势 , 同时还增加晶体管的功耗 , 相较传统的硅材料彻底失去竞争力 。 在技术难题面前 , Intel等公司纷纷放弃了碳管晶体管的研制 , 唯有IBM公司继续研发 。 但由于研究周期长、成果转化不确定 , 以及碍于投资人压力 , 他们均未能在碳管技术方面有所建树 。
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我国突破关键技术
不久前 , 北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队 , 突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈 , 使其制备出的器件和电路在真实电子学表现上首次超过了硅基产品 。 相关成果发表在世界顶级学术期刊《科学》(Science)上 , 标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克 。
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据彭练矛团队介绍 , 碳管作为一种新型纳米半导体材料 , 在物理、电子、化学和机械方面 , 具备特殊优势 。 如果碳基信息器件技术 , 可以充分利用上述优势 , 就有希望生产出性能优、功耗低的芯片 。 这是碳基集成电路兑现其理论潜力的第一步 , 至此 , 半导体碳纳米管集成电路才算拿出了比肩传统技术的真实表现 。
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探索碳管二十年
彭练矛和团队的研究 , 一路披荆斩棘 。 当时 , 国外大学和厂商 , 在纳米电子技术、设备和经验上 , 把持着最高话语权 。 最初的7年里 , 彭练矛团队按照国际上的主流路径 , 一路“跟车” ,耗时整整 8 年 , 终于迎来第一项标志性成绩 , 在2007年形成了基础性的碳管制备技术 , 在碳基芯片领域正式入场 。


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