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半导体行业：从“渣男”堆里选出“男神”，只需要8步

作者：明大教主
半导体“渣男”变“男神”只需要八步
翻开中国5000年的历史 ， 许多伟人成功的背后都有其“渣”的一面：
【半导体行业：从“渣男”堆里选出“男神”，只需要8步】如汉高祖刘邦在楚汉战争中妻子吕雉被项羽掳走 ， 刘邦不但没有设法营救 ， 反倒结识了年轻貌美、能歌善舞的戚夫人 ， 也正是这样的“厚黑”精神 ， 才开启了汉朝400年的盛世繁华 。 近代著名文学家徐志摩 ， 与原配妻子离婚转而追求才貌双全的林徽因 ， 求而不得后又转向了名媛陆小曼 ， 朝三暮四的感情态度也并不能阻挡《再别康桥》的流传百年 。
人无完人 ， 伟人光芒的背后同样有性格上的缺点 ， 但终究瑕不掩瑜 。
2019年后随着我国经济发展转向智能化、科技化以及技术“卡脖子”问题 ， 国产替代叠加需求增加成为了国内半导体行业发展最主要的驱动力 。
半导体行业：从“渣男”堆里选出“男神”，只需要8步
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在之前爆火的《股市渣男图鉴》中 ， 半导体行业作为唯一一个有两期大基金加持的行业被划归“渣男” ， 究竟是社会的冷漠？还是道德的沦丧？下面教主和各位乡亲一起走进半导体的世界 ， 并通过主人公——国证芯片指数来论证半导体行业究竟是不是渣男 。
一、半导体产业链的五大领域
在本世纪初期 ， 我国的发展目标尚且是满足人民物质生活需要 。 21世纪以来 ， 随着人民对美好生活的向往不断提升以及我国挖掘自身经济发展潜力 ， 同时也是出于技术安全可控考虑 ， 国家逐渐将目光聚焦在以往制造业薄弱的环节 ， 最典型的一个是国产大飞机 ， 另一个就是半导体 。
半导体产业链大致可分为
材料、设备、设计、制造、封测
5个环节：半导体行业：从“渣男”堆里选出“男神”，只需要8步
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半导体材料
包括硅晶圆、光刻辅助材料等 。 主要材料被美国、日本企业垄断 ， 硅片材料CR5（行业前5市占率）超过93% ， 目前主流的12英寸硅片 ， 国内主要靠进口；设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP
（化学技术抛光）设备等 。 被美国、日本和荷兰企业垄断 ， 市场集中度高 ， CR10（行业前十市占率）超60%（荷兰阿斯麦公司的光刻机已经做到7nm ， 而我国目前自主研发的光刻机尚停留在90nm领域 ， 技术上的天壤之别使得差距短期无法弥补）；设计环节
在中国市场集中度更高 ， 以上三家占据了95%的市场份额
；制造环节
被台湾、韩国垄断 ， CR4（行业前四市占率）超过80% ，仅台积电一家 ， 就占据约50%的市场份额 。 国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺 ， 台积电已于2018年初量产7nm工艺 ， 技术差距大概在2代4-5年的时间
；封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节
。 从封测行业企业竞争格局看 ， 虽然全球目前排名前2的公司为日月光和安靠 ， 但中国企业在国际上已拥有较强竞争力 。 2019年长电科技、华天科技、通富微电
三家企业在全球市场市占率达21% ， 且在封装技术能力较为全面 ， 掌握了全球较为领先的先进封装技术 ， 未来有望进一步抢占更多市场份额（不过封测属于人力密集型企业 ， 是外国大厂主动放弃的毛利率较低的环节导致产业迁移至我国 ， 随着人力成本的上升 ， 也不排除未来封测产业继续向人力成本更低的东南亚转移
） 。二、半导体五大领域中的代表性个股简介
2014年国家首次成立大基金支持半导体项目 ， 于此同时通过《大国重器》节目引导制造业向高端化转型 。 国内半导体企业兼并重组案例开始增多 ， 逐渐出现了几家自主研发、技术可控的企业 。
（一）在芯片领域 ， 紫光集团销售国内领先 ， 产品涵盖移动通讯、存储器、智能安全、FPGA（可重构系统芯片）、物联网、数字电视芯片、AI芯片、智能卡、RFID天线、微型连接器、半导体功率器等领域 。 旗下紫光展锐在面向公开市场的手机芯片设计领域 ， 位居中国第一、世界第三的位置 。
2019年 ， 紫光集团宣布旗下长江存储启动64层三维闪存量产 ， 该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计（在两片独立的晶圆上分别加工外围电路和存储单元 ， 并快速将两片晶圆键合） ，
拥有同代产品中最高的存储密度
；旗下紫光展锐宣布了5G基带芯片—春藤510 ， 及5G通信技术平台—马卡鲁 ， 并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制（同时紫光展锐也是国内仅次于华为海思的IC设计企业） ， 近期公司还发布了通信、存储二合一的5G超级SIM卡 ， 实现了在通信IC卡领域的再升级；
此外 ， 紫光旗下
紫光国微
公司是FPGA国内龙头公司 ， 在国际上FPGA的主流厂家只剩Xilinx（赛灵思） ， Altera（Intel） ， Lattice（莱迪斯）和Microsemi（美高森美）四家 ， 而国内产商的市占率仅有4% 。
半导体行业：从“渣男”堆里选出“男神”，只需要8步
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考虑到技术的自主可控和背后的信息安全以及行业越发明显的“长尾效应” ， FPGA国产替代空间非常广阔 。
（二）如全球ODM（设备代加工）出货量最大的
闻泰科技
2018年收购安世半导体进入分立器件领域 ， 据统计安世的分立器件主要产品全球排名第一 ， 逻辑器件主要产品全球排名第二 ， 小信号MOSFET（金属—氧化物—半导体场效应晶体管 ， 由于载流通道不同 ， 分为“N”、“P”两种型号）器件全球排名第三,功率MOSFET器件全球排名第二 。同时各国政府加强了对半导体并购的限制 ， 未来行业内大型并购的出现频率会大为减少 ， 闻泰的行业地位受到挑战的可能性也随之下降
；（三）
韦尔股份
在汽车、安全、手机视频采集芯片均处于世界前三
） ， 目前韦尔股份覆盖了视频采集芯片领域的高、中、低端市场；（四）国家集成电路基金在
耐威科技
定增募投8英寸MEMS国际代工线建设项目中认购超12亿（是大基金在MEMS领域三大投资之一） 。 近年来 ， 国内下游企业对于MEMS产品的需求保持高速增长 ， 耐威科技迎来发展机遇 。 公司最值得称道的是2015年收购了Silex（塞莱克斯）公司 ， 后者是纯MEMS代工企业的国际龙头 。 （MEMS企业分为IDM企业、代工厂MEMS代工和纯MEMS代工 ， IDM企业由于可以提供MEMS设计、生产、封装、测试和最后应用支持的一条龙服务 ， 对上下游议价能力非常强 ， 是国际上MEMS的主要统治者；而代工厂MEMS代工模式更适合生产量产大规模元器件 ， 对小规模个人化产品订单消化能力弱；而纯MEMS代工则通过标准化的工艺模块可以定制不同规格的产品 ， 且没有交叉泄密的风险） 。2019年Silex已经成为纯MEMS代工中世界第二大厂商 ， 并拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺和制造平台 ， 研发出包括深反应离子刻蚀等在内的六十余项MEMS核心专利
， 为实现功能化晶圆级封装和3D集成提供了关键工艺 。（五）国内存储芯片设计龙头
兆易创新
销售额全球第五 ， 中国市场MCU销售额第三
， 研发费用同增超70% 。 据Gartner公司预测由于从2019年开始持续严重短缺 ， 预计NAND闪存收入将在2020年增长40% ， 而来自云服务提供商的强劲需求将推高服务器DRAM的定价和营收 ， 兆易创新作为国内存储芯片的龙头必将受益于产品提价；（六）
中环股份
。 随着全球半导体硅片尺寸不断向大尺寸方向发展 ， 2016年以来单片价值和市场规模不断走高 。 目前市场主要以200mm（8英寸）和300mm（12英寸）为主 。 我国硅片2018年8英寸进口比例约70% ， 12英寸进口约100%（基本由日本厂商把控） 。 截止2019年底中环股份已经具备2-6英寸硅片产能约30万片/月 ， 8英寸约70万片/月 ， 12英寸2万片/月 。 根据公司规划 ， 中环无锡项目一二期完成后 ，公司将拥有8英寸105万片/月 ， 12英寸35万片/月产能 ， 将具备国内第一 ， 全球领先的半导体硅片竞争力
。


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