#技术#智芯研报 | 典型封测企业概览( 四 )
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▼中国先进封装市场规模增长
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中国先进封装市场产值全球占比较低 ， 但成长迅速 ， 占比不断扩大 。 根据Yole数据 ， 2017年中国封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9% ， 中国封测企业在2018年也将在先进封装技术上加速提高产能 ， 主要以FlipChip和FOWLP为主 。 根据Yole统计 ， 长电科技在收购星科金鹏之后 ， 其2017年先进封装产品出货量全球占比7.8% ， 排名第三 ， 仅次于Intel和SPIL 。
我国A股中有多家上市公司处于半导体封测领域 ， 典型公司包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等典型公司 ， 其中长电科技、华天科技、通富微电处于全球封测企业前十名 ， 具有较强的综合实力 。
长电科技
公司全球知名的集成电路封装测试企业 。 公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证 ， 以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务 。 公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场 。 公司具有广泛的技术积累和产品解决方案 ， 包括有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术 ， 另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖 。
▼长电科技业务分布
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华天科技
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务 。 目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列 ， 产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域 。 公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度 ， 加大研发投入 ， 随着公司进一步加大技术创新力度 ， 公司的技术竞争优势将不断提升 。
▼华天科技业务分布
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通富微电
公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业 ， 专业从事集成电路封装测试 。 公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术 ， QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等 。
▼通富微电业务分布
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晶方科技
公司成立于苏州 ， 是一家致力于开发与创新新技术 ， 为客户提供可靠的 ， 小型化 ， 高性能和高性价比的半导体封装量产服务商 。 晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术 ， 彻底改变了封装的世界 ， 使高性能 ， 小型化的手机相机模块成为可能 。 这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术 ， 现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术 ， 大量应用于智能电话 ， 平板电脑 ， 可穿戴电子等各类电子产品 。
▼晶方科技业务分布
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