#技术#智芯研报 | 典型封测企业概览
半导体产业可以主要分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节 ， 封测行业位于整个半导体产业链的下游 ， 位于晶圆制造之后 ， 在电子制造电路组装之前 。
▼半导体封装测试在产业链中的位置
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依据IC 产业链设计、制造、封测三环节的不同组装形式 ， IC 产业存在两种生产模式：1）IDM 模式；2）Fabless+代工模式 。 早期采用IDM 生产模式 ， 由一家厂商同时完成设计、制造、封装环节 。 这种模式下厂商需投资大额资金建生产线 ， 具有重资产、高风险集中等弊端 。 然而 ， 随着行动装置的流行 ， 下游终端需求变化加速 ， IDM 生产模式渐不具备经济效益 。 Fabless+代工模式应时崛起 ， Fabless+代工模式采用专业分工模式 ， 设计、制造、封测三环节分别由专门厂商完成 。 这种模式规避大额资金建设 ， 同时满足市场对于微型化、更强功能性、高度定制化的需求 。
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近四年全球前十厂商并购频繁 ， 通过并购梳理 ， 我们发现封测产业并购有两大特点：1）中国大陆厂商为兼并收购的主角 。 封测产业作为我国IC发展的“排头兵” ， 急需做大做强 。 政府无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购扩大规模获得先进封装技术 。 2）龙头相互之间合并 。 日月光并购矽品 ， 长电科技并购星科金朋 。 探其本质 ， IC封装属于规模经济产业 ， 当半导体产业进入成熟期 ， 龙头之间竞争加剧 ， 惟有相互整合 ， 才具有经济效益 。 但是 ， 由于可选并购标的减少 ， 海外审核趋严 ， 我们预计中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减少 ， 自主研发+国内整合将会成为主流 。
▼全球IC封测企业并购情况
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台湾封测代工实力最强 ， 中国市场份额位居前三 。 依据ICInsights数据 ， 2016年全球IC封测环节各区域产能占比台湾54%、美国17%、中国12%、新加坡12% 。 台湾连续多年封测代工市场占比过半 ， 稳居第一 。 国内封测产业经过收购整合之后 ， 市场份额位居前三 。
依据拓扑产业研究院数据显示 ， 全球前三企业市占率46.1% ， 国内长电科技位居三强之列 。 全球封测前十大厂商台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家 。 国内封测三强企业2016年销售额合计达43.86亿美元 ， 而同期日月光销售收入48.96亿美元 ， Amkor为38.94亿美元 ， 矽品26.26亿美元 。 因而 ， 据专业机构分析 ， 中国大陆封测产业起初借助劳动成本优势承接产业转移 ， 然后依靠政府大基金支持与广阔需求场景迅速成长 ， 当前已处于全球第一梯队 ， 并且预期营收增速显著高于同行 。
▼2016年全球前十大IC封测代工厂商排名
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依据前瞻研究院统计 ， 2016年中国大陆有超过100家企业涉足封测产业 ， 其中本土企业或内资控股企业28家左右 ， 其余为外资、台资及合资企业 ， 主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海湾地区 。
这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂 ， 其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位 ， 但这些IDM厂主要封测自家产品 ， 彼此间并无竞争关系 。 且随着IDM逐渐将封测业务委外 ， 订单逐步释放 ， 中国大陆承接封测产业的转移 ， 内资企业营收预计将保持较快增长 。
▼全球封测行业市场规模
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▼全球封测细分市场占比
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