『多快充协议双口充电』销量近百万秘密是什么？倍思65W氮化镓充电器拆解一探究竟( 二 )
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宽36.4mm。
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厚度为32.1mm。
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充电器横截面和一元硬币大小的直观比较。
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净重约为125g。
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使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、USB-DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和SCP多个快充协议。
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同样使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测发现两个USB-C口也都一样支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP和SCP协议。
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除此之外，PDO报文显示USB-C1口还支持USB PD3.0快充标准，具备5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A五组固定电压档位以及3.3-21V/3A一组PPS电压档位。
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USB-C2接口同样支持USB PD3.0快充标准，具备5V/3A、9V/3A、12V/2.5A、15V/2A、20V/1.5A五组固定电压档位以及3.3-11V/3A和3.3-16V/2A两组PPS电压档位。
二、倍思65W氮化镓充电器拆解
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输入端外壳和主体机身壳之间采用超声波焊接工艺进行连接封装，将外壳拆开，插脚使用塑料板和螺丝进行封装固定。
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将插脚部分拆开，可见黑色导线跟一块金属弹片焊接，焊点饱满，另一块金属弹片直接与PCB板进行接触连通。
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PCB板上端三面使用U型金属散热片覆盖，散热片部分区域粘贴绝缘胶带进行绝缘，同时，在散热片和元器件之间还有白色塑料板进行隔离。
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PCB板背面贴有绝缘导热垫，导热垫上涂有白色硅胶辅助导热。
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将导热垫撕下，主要功率芯片上也有打胶帮助散热。
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PCB板背面一览，主要有氮化镓功率芯片、主控芯片、光耦和次级同步整流控制器。
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初级侧氮化镓功率芯片来自纳微半导体，型号为NV6115，这是整个产品的核心元器件。据了解，NV6115内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，170mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率，采用5*6mm QFN封装，节省面积。
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纳微半导体 NV6115 详细资料。
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