『太平洋电脑网』外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片
2月18日消息 , 据国外媒体报道 , 去年4月16日 , 苹果与高通和解 , 了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战 , 双方撤回了全球范围内的全部诉讼 , 苹果同意一次性向高通支付相关的费用 , 双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议 。
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虽然苹果与高通和解已有10个多月 , 但双方和解的一些细节信息仍不断被披露 , 苹果向高通支付的专利许可费在去年已经披露 , 目前双方芯片供应协议的部分内容也被披露 。
苹果高通之间的芯片供应协议 , 主要是苹果推出5G设备所需要的5G基带芯片 , 而此次被披露的 , 正是双方达成的5G基带芯片供应协议中的部分内容 , 主要是苹果向高通采购5G基带芯片的期限 。
从外媒的报道来看 , 披露苹果高通芯片采购协议部分内容的 , 是美国国际贸易委员会(ITC) , 他们在一份文件中披露了采购协议的部分内容 。
【『太平洋电脑网』外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片】美国国际贸易委员会披露的文件显示 , 苹果连续4年都将从高通采购5G基带芯片 , 具体而言 , 2020年6月1日到2021年5月31日采用X55基带芯片 , 2021年6月1日到2022年5月31日采购X60 , 2022年6月1日到2024年5月31日之间则是采购X65或X70 。
但美国国际贸易委员会披露的这份文件 , 只披露了苹果向高通采购5G基带芯片的期限和可能的型号 , 并未披露价格和芯片的规格等敏感信息 。
除了芯片供应协议 , 苹果和高通去年和解时 , 达成的另一份协议是为期六年的专利授权协议 , 从2019年的4月1日开始生效 , 包括两年的延长选项 。
【来源:Techweb】【作者:辣椒客】
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