「勇哥科技」未来芯片新方向？Intel 放出3D 新芯片近照
[PConline 资讯]早在去年的CES2019展会上 ， Intel就展示了全新的3D Foveros立体封装技术 ， 由此技术生产的首款产品将会使用代号Lakefield ， 被行业视为Soc处理器未来新方向之一 。
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Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法 ， 改为3D立体式堆栈 ， 而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程 ， 有助于合理优化方案降低成本 。
新技术的应用 ， 让Lakefield在面积为12×12毫米 ， 厚度仅1毫米的极小的封装尺寸中取得了性能、能效的优化平衡 ， 并具备最出色的连接性 。 其内部核心混合式CPU架构融合了10nm工艺Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1 ， 可以智能地分配负载 ， 平衡性能和续航 。
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【「勇哥科技」未来芯片新方向？Intel 放出3D 新芯片近照】目前为止 ， 这Lakefield已经再多款设备上得到了实际应用 。
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