「芯片」澎湃S2面临流产，但小米的“造芯梦”从未停歇
现在的小米在网友眼中，是“性价比”的代名词。但长期在友商华为的麒麟芯片、鸿蒙系统、HMS生态等的衬托下，小米经常被指出“没有核心技术”，甚至被扣上了“组装机”的帽子。
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【 「芯片」澎湃S2面临流产，但小米的“造芯梦”从未停歇】这一点还是想为小米喊冤，小米的确没能自主研发出自己的芯片，但不是不想，只是还没做到。小米高性价比的背后其实是低毛利的事实，2014年红米手机出货量超过了5000万台，但毛利率却仅有1.8%，远远落后于同期oppo、vivo和华为超过10%的利率。芯片供应不足也影响着小米的生产和发展。
意识到这一点的小米集团，早在2014年10月16日就成立了北京松果电子有限公司，经过2年的努力，成功研发出了澎湃S1处理器。澎湃S1采用28nm HPC+制程工艺，Cortex-A53架构，支持双通道LPDDR3。性能表现虽比不上同期的麒麟655、骁龙625等，但凭借小米手机的低价策略，按道理说还是具有一定竞争力。
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无奈的是，澎湃S1基带芯片规格特别一般，仅支持5模LTE Cat.4，不支持全网通、下行速度最高只有150Mbps。这导致澎湃S1的性能大打折扣，搭载澎湃S1的小米5C也销量惨淡。
澎湃S1的失败没有阻碍小米造芯的步伐，2018年4月，小米就宣布采用台积电16nm制程工艺设计的澎湃S2芯片实现了量产。两年间，网络上时不时就会传出关于澎湃S2的消息，但7nm工艺芯片都泛滥了，澎湃S2还是不见踪影。
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据悉截至去年年末，澎湃S2流片一共失败了6次，每次数千万元的费用是不小的负担。近日又有业内人士透露，小米将自研AP（应用处理器）的版图画上休止符，似乎能够确定小米放弃了对澎湃S2处理器的研发。
雷军深知“鸡蛋不能放在一个篮子里”，所以他在澎湃S2流片失败之后，就采用了产业链投资战术。2018年到2019年间，小米就先后投资了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等19家半导体公司和多家供应链公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。
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今年开年以来，小米又新增投资了帝奥微电子、速通半导体等8家半导体公司。越来越完善的半导体供应链，弥补了小米自身半导体研发实力不足的短板。
2018年雷军宣布启动“手机+AIoT（人工智能物联网）”双引擎战略，目前来看，小米的半导体投资主要布局在AIoT市场。或许证明着小米将“造芯梦”从手机芯片转移到物联网身上了。要真正实现芯片的自给自足，小米还有很有很长的路要走，但只要有野心、有计划，总会成功的。
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