三星|三星3nm准备投产 中国厂商的矿机芯片首个用上
最近媒体铺天盖地报道三星的3nm将要投产 , 而且是划时代的GAA(环绕栅极)晶体管 。“到底是骡子是马”还不好下判断 , 也许是4nm翻车让三星痛定思痛 , 加快了进度;也有可能是公关障眼法 。
【三星|三星3nm准备投产 中国厂商的矿机芯片首个用上】在TheElec最新报道提到 , 三星最快本周开始试产3nm工艺 , 第一个客户来自中国矿机芯片厂商 , 名为PanSemi 。
这似乎表明 , PanSemi资金雄厚且胆子挺大 , 毕竟三星3nm初期产能很低 。
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企查查工商信息显示 , PanSemi实为上海磐矽半导体技术有限公司 , 2016年才成立 , 实缴注册资本4500万 。遗憾的是 , 该公司其它资料不多 , 官网十分简陋 , 公布的企业参保人数也仅有3人 。
回到3nm本身 , 按照三星的说法 , 与7nm制造工艺相比 , 3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上 , 功耗降低了50% , 性能提高了约35% 。相较于目前应用在5nm、7nm上最先进成熟的FinFET晶体管 , GAA可以更精确地控制电流、栅极宽度也更窄 。
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