耳机|深度揭秘:苹果AirPods的作业 为什么国内厂商抄不来?( 二 )


比如说,AirPods 1 代和 2 代产品采用柱状电池,Pro 版改用扣式电池,放置位置也从耳机柄迁移到了耳机头中 。
“采用扣式电池并放置在耳机头中,现在的 TWS 耳机基本都是朝着这一方向走,这是目前最佳 TWS 耳机电池方案,安全、性能有保障且价格便宜 。”李浩乾说道 。
与柱状电池相比,扣式电池的容量密度更高,能够在紧致的空间内提供尽可能多的电池容量,且充放电无鼓涨情况——不过提供更多的电量并不是苹果改用扣式电池最主要的原因 。
李浩乾告诉雷锋网,1 代、2 代 AirPods 尚无新功能,电池放在耳机柄还是耳机头中,并无太大影响,但 Pro 版本新增了 ANC 主动降噪功能,实现降噪功能的麦克风对位置摆放有要求,这就需要在耳机柄内预留足够空间,移动电池位置是一个好办法 。
具体而言,要想实现 ANC 双馈降噪,需要在耳机内放置三颗麦克风,每颗麦克风之间需要留有至少 2 厘米的距离,倘若少于 2 厘米,通话效果就会变差 。Airpods Pro 的三颗麦克风分别被放置在耳机柄低端和耳机头的两侧 。
除电池之外,AirPods Pro 为了节省耳机内部空间,还采用了在 Apple Watch 系列产品中用到的系统级封装(SiP,System in Package)技术 。
SiP 被归纳在先进封装技术行列,设计思想可以追溯到 20 世纪 80 年代,既可以指芯片的结合体,也可以指将不同芯片模块组合到电子系统或子系统中的方法——对于苹果来说,这不仅需要它充分理解这样技术,还要求苹果与封装厂商建立紧密的合作关系 。
从成本的角度,采用 SiP 当然也更贵一些 。
好处是,SiP 封装将许多个分立元件组合在一个封装系统中,能够节省电路板的空间且具有良好的可靠性 。这也就意味着,AirPods Pro 中的主控芯片所占用空间更小,预留出更多空间实现新功能 。
耳机|深度揭秘:苹果AirPods的作业 为什么国内厂商抄不来?
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某白牌TWS耳机内部构造
刘伟治还透露了一个器件堆叠细节,苹果 AirPods 系列产品内部只用到一个面板聚集各种元器件,而以华为为代表的众多国内 TWS 耳机产品,普遍使用前后两个面板的组装方式 。
这也是刘伟治认为 AirPods 在结构工程层面被认为是艺术品的原因 。
其他 TWS 玩家,为什么不抄作业?
AirPods 虽然好,但也贵——这给 TWS 战场的其他玩家留下了足够的空间 。
于是在一时间,Google、华为、小米、OPPO、vivo 以及索尼、BOSE 等厂商都纷纷加入 TWS 战场,3 至 4 年间形成了手机品牌、传统音频品牌、电商品牌和白牌等四大阵营,试图瓜分 AirPods 之外的市场,甚至也开始侵蚀它的市场份额 。
这四大阵营各有特点,音频厂商重音质,电商、白牌重盈利,反应慢半拍的 Android 系手机厂商既不愿意继续在可穿戴设备生态上落后,也想要在 TWS 市场上分一杯羹 。
但问题是,苹果 AirPods 的作业,它们不愿意抄,也抄不动 。
“其实国内手机厂商做耳机也是在可穿戴设备领域布局,不过可能它们没有更多的资金为情怀买单 。”哲凯说道:“以至于国内 TWS 耳机厂商总是会向性价比妥协 。”
以更低的成本换来合格的体验,在消费者看不见的工程设计上更为明显——如果将其拆解开来看,可以发现大多数 TWS 耳机都将其主控芯片放置在拥有更多空间的耳机柄上 。
【耳机|深度揭秘:苹果AirPods的作业 为什么国内厂商抄不来?】“这是因为国内 TWS 耳机除极少高端产品外,其电路板均采用 PCB 硬板,苹果采用的是软硬结合板,PCB 硬板相较于软硬结合板而言,更具价格优势 。”另一位业内人士向雷锋网解释道 。
基于同样的原因,当苹果在使用 SiP 封装方式时,其他 TWS 耳机无一家跟进 。一业内人士告诉雷锋网,SiP 工艺发展至今已经成熟,并没有太高的技术门槛,其实目前有很多厂商正在推进 SiP 工艺,尤其是一些较大的 ODM 厂商,希望能够做出一些 SiP 标品,卖给品牌方 。
对于是否采用 SiP 封装,品牌方们依然持观望态度,成本是最主要的顾虑 。
“SiP 工艺成本较高,前期需要较大的投入,后期需要较大的出货量才能保持盈利 。即便是在前期付出如此大的成本代价,后期也不一定能实现产品的差异化,大家心里都在打鼓 。”李浩乾说 。
当然,除了 SiP 工艺,国内 TWS 阵营也不是没有进步 。
比如说,随着国内 TWS 耳机供应链的成熟和完善,不少 TWS 耳机的核心零部件、算法及解决方案都实现了国产替代,以 TWS 耳机中最核心的元器件主控芯片为例,近一两年不少 ANC 功能主控芯片陆续供应出货,华米 OV 等手机厂商在性价比方面拥有更多选择 。


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