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CPU处理器|没有先进工艺：大陆封测四雄能否“曲线救国”？( 二 )


“中国台湾的先进封装发展得更快，所以我们前两年的精力和客户主要是在台湾，不过从去年开始大陆的先进封装也在往前推进了，我们的北京分公司基本从去年开始运转并开始有市场拓展，如今通富微已经开始批量采购我们的设备，另外，大陆其他封测公司也在陆续与我们接洽” 。王宏波表示 。
可控性强，大陆先进封装比先进制程更具后发优势
“大陆封测厂突破性的技术虽然不是很多，但在改进型技术方面表现良好，包括传统封装中的QFP技术，以及比较先进的SiP方面的尝试，都有在原有的基础上提高效率、降低成本，拓宽原有的边界 。”刘宏钧表示 。
刘宏钧还认为，大陆封测厂体量已经较大，等到体量规模到达一定程度后，还会在变革性技术方面做进一步尝试 。
这也是为什么大陆封测厂即使在先进封装方面与台积电等厂商存在一定的差距，市场排名也能够挤进前十的原因 。此外，历史宏观条件和大陆封测厂“硬件”需求的发展情况，也推动了大陆封测厂的发展 。
刘宏钧从历史宏观的角度分析了大陆封测成绩突出原因，他认为可以将其概括为“天时地利人和” 。“天时”是指大陆封测厂发展之时恰逢产业转移；“地利”是指亚太地区在过去二十年都是电子制造产业链的聚集度，中国正好处于聚集地的中心位置，同时也是电子产品的消费中心；“人和”是指大陆不缺封测行业所需人力资源以及国家推出一系列产业政策助力 。
半导体封测材料公司广州先艺的工程师王捷补充了另外两个原因，“一方面封测行业的门槛低于半导体制造，相应地也更容易实现突破，见到成效；另一方面国内封测行业有良好的产业基础和一定的技术积累，同时能充分发挥产业链的成本优势 。”
【CPU处理器|没有先进工艺：大陆封测四雄能否“曲线救国”？】另外，在芯片封测所需的材料和设备方面，虽然在高端领域与国际水平存在一定的差距，但相比芯片设计和制造环节，有更高的可控性 。
于大全认为，大陆封测厂在推动国产装备和材料应用方面表现良好 。设备方面，减薄、划片、引线键合、圆片塑封等与国外还有一定差距，但晶圆级封装所需要用到的光刻机、电镀机、涂胶显影的等设备在国内的发展势头良好，已经逐步取代国外设备 。材料方面，先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料等还不能满足量产需求，部分低端光刻胶、电镀液、临时键合胶等材料已经开始应用 。“整体看来，封装技术、装备材料进步都很明显，在逐步实现自主化 。”
芯片制造与芯片封测所需设备的可控性，也可以从两者都需要用到的光刻机这一设备上得以体现 。
根据王宏波的介绍，2.5D或3D封装过程中，会有一层用于连接功能的硅片，需要用到光刻机将一些逻辑芯片放在这一硅片上，但只是用来完成一些简单的连接，因此只需要达到微米级的精度，目前这一精度需求的光刻机我国已经能够自主生产 。
封测材料方面，王捷说：“如果是一款全新的先进封装材料，开发出来的验证周期长，需要做大量工作，基本是国际大公司在做，国内公司开发新材料的实力不算很强，但在进口替代方面，大部分中低端材料国内都有一些生产链，例如光电封装需要用到的载板，基本被国外垄断，国内虽然有一定的进展，但所占份额小，品质存在一定差距 。”
“再比如用量较大的焊料产品，国内很多厂商都在做，低端产品已基本能够满足自产自销，高端产品主要依靠国外进口 。”王捷补充道 。
另外，一位材料专家曾介绍，光刻胶这样的化工产品有许多配方，关键是配方要一个个去试，只要花时间、人力和投入资源，是可以做出来的，并非无法克服 。
由此可以看到，在材料、设备等硬件条件方面，大陆芯片封测厂发展先进封装比大陆芯片设计厂或晶圆厂发展先进的工艺制程具有天然的低门槛优势，而这一优势也使得大陆封测厂在设备和材料的验证方面有更大的空间，因此形成“优势富集效应” 。
“大陆封装厂愿意也有能力去尝试研发一些新技术、新产品，具有一定的创新精神和推动全行业发展的思想，这是因为大陆封测厂目前的体量足够大，有能力去支持装备和材料的发展 。”
“封测有联盟组织上的优势，国家科技重大专项02专项以前也有组织过几次对设备和材料应用的验证工程，对整个行业都有很大的促进作用 。”于大全说 。


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