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CPU处理器|没有先进工艺：大陆封测四雄能否“曲线救国”？


CPU处理器|没有先进工艺：大陆封测四雄能否“曲线救国”？
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一直以来，我国集成电路产业发展都饱受“缺芯”困扰，在高端芯片领域尤为突出 。
近几年我国芯片进口额依然年年攀升，2020年中国各类芯片总额高到3800亿美元，国产芯片的高端替代迫在眉睫 。
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来源：华封科技官网
国内在芯片制造环节的短板引发了广泛关注，但在关注度不高的封测环节，已经全球领先 。
根据拓墣产业研究院2020年第三季度全球十大封测业营收排名，中国大陆有三家封测厂位列其中，江苏长电、通富微电和天水华天分别位列全球第3、第6、第7 。
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那么“大陆芯”封测环节的成功是否能够被复制在芯片生产的其他环节？封测优势能为实力偏弱的先进芯片制造工艺补位吗？
大陆封测“四巨头”，并购获得先进封装技术
按照芯片的生产流程，封装测试位于芯片设计和制造之后，它通过各种方式为芯片裸片装上一个外壳，发挥密封和保护作用，更为重要的是能够连接芯片内部世界与外部电路，搭建起沟通桥梁 。
“封装主要有两大功能，第一是通过某种精细的方式导出芯片上的电信号，第二是通过某种方式保护芯片裸片，同时不影响其散热性能，因此封测行业的发展路径比较清晰，芯片需要做小，引线结构需要改变 。”刘宏钧解释道 。
一般而言，芯片面积与封装面积之比越接近1，封装效率就越高，也代表封装技术更先进 。因此，芯片封装经历了引脚连接（DIP）、引线连接（QFP）、表面贴装（PAG）、焊球封装（BAG）等发展阶段，如今进入3D封装时代 。
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半导体封装技术发展路线图
在3D封装中，晶圆级封装（WLP）在高端应用中经常被使用，系统级封装（SIP）尚未大规模普及 。
大陆封测厂通过前期追赶传统封装以及行业前瞻性，如今在先进封装取得不少进展 。
“以前大陆封测厂倒装技术、晶圆级封装技术都比较落后，最近几年先进封装技术发展很快，能够满足绝大部分用户的产品需求，特别是长电、华天和通富的晶圆级封装、倒装型封装都有很大的进步 。”厦门大学特聘教授于大全博士向雷锋网表示 。
据了解，长电科技拥有WLP、2.5D/3D封装技术，还拥有SIP封装、高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，华天科技芯片封装产品丰富，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，通富微同样是兼具传统封测和部分先进封测技术，晶方科技侧重影像传感器的晶圆级封装技术，且其CMOS影像传感器晶圆级封装技术位于世界前沿 。
不过，在大陆封测厂已有的先进封装技术中，有很大一部分是从国外引进或通过并购获得的，缺乏自主研发的变革性技术 。
晶方科技副总经理刘宏钧告诉雷锋网(公众号：雷锋网)，CMOS影像传感器晶圆级封装技术（WLCSP）是晶方科技在2005年成立时从以色列引进的新技术，之前传感器的封装大部分采用类似组装的方式而不是先进封装，因此这一技术是在中国大陆乃至全世界都是比较先进的技术 。
晶方科技之所以会引入这一先进封装，是基于整个行业对封装未来发展方向的共识 。
长电科技也在2015年初通过并购在全球半导体行业排名第四的星科金朋，以此来获得高壁垒的封测核心技术 。
雷锋网了解到，如今已成为长电科技子公司的星科金朋主要负责高端产品线，拥有倒装（FC）和系统级封装（SiP）技术，以及世界一流的晶圆级封装服务 。
值得注意的是，即使是大陆封测厂可以通过并购获得先进封装技术，也与台积电的先进封装技术存在一定的差距 。
“长电科技的先进封装，比如圆片级扇入、扇出型技术，目前可以用在很多主流产品上 。但与台积电用在苹果处理器上的三维扇出型技术（InFO）、用于高性能计算的2.5D 集成技术（CoWoS）相比，目前大陆的封测厂技术上还有较大差距 。”于大全说 。
华封科技联合创始人王宏波也告诉雷锋网，中国大陆封测厂与中国台湾的封测厂存在代差 。华封科技是半导体领域近期显露头角的“黑马”，七年时间跻身全球先进封装设备供应商前三强，主要为半导体先进封装提供贴片机、晶圆级封装机等设备 。


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