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半导体行业观察|苹果A14芯片，还能吊打竞争对手吗？


苹果公司以顶级芯片组设计器而闻名 ， 其出色的快速性能常常使其Android竞争对手感到羞耻 。 Apple A14 Bionic是该公司的最新芯片 ， 为整个iPhone 12系列提供动力 。 这是业内第一款基于台积电（TSMC）先进的5nm工艺构建的芯片组 ， 其性能和功率效率方面的改进更是超出了2020年更大的7nm设计 。在iPhone发布会上 ， 苹果花了更多时间将A14 Bionic与更老的A12进行比较 ， 而不是比较现代的A13 。 这暗示了这一代将获得较小的性能提升 。 随着Android手机受益于增强的Qualcomm Snapdragon 865 Plus和即将到来的Snapdragon 875 ， 性能差距可能比以往任何时候都更近 。我们内部有iPhone 12 Pro 。 因此 ， 我们认为我们将在芯片上运行一些基准测试以了解其性能 。 我们还将深入研究Apple芯片组的新功能 。半导体行业观察|苹果A14芯片，还能吊打竞争对手吗？
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Apple A14 Bionic的最大突破在于它向着业界最小的5nm制造节点发展 。 但有趣的是 ， 分析表明 ， 向5nm的迁移仅使芯片尺寸缩小了1.49倍 ， 而不是TSMC声称的5nm缩小了1.8倍 。 这主要是因为缩小芯片的内部工作变得越来越困难 ， 尤其是在内存方面 。 无论如何 ， 这并不是苹果最新芯片唯一的新事物 。在设计方面 ， 苹果坚持采用六核2 + 4 big.LITTLE 的CPU架构设计 ， 但改用了新的“ Firestorm”和“ Icestorm”和内核 。 苹果公司正在通过其新芯片 ， 瞄准笔记本电脑类的CPU性能 ， 这可能最终成为今年下半年推出的Arm-macbook的基础 。多年来 ， 苹果公司在自定义CPU设计上的努力实际上已经开始摆脱我们从Arm那里看到的现成设计 。 但最大的问题是 ， 这些功能更强大的内核如何在智能手机外形尺寸中保持最佳性能 。 更奇怪的是 ， 苹果在发布会上并没有对效率发表评论 。除了传统的CPU和GPU升级外 ， 苹果还花了更多钱在硅片的其他部分上 。在GPU方面 ， Apple还坚持完全由内部构建的4核GPU群集 。 这种布局看起来与A13相同 ， 所有性能的提高都可能来自时钟的增加 ， 而不是主要架构或核心数量的改进 。其余方面 ， 118亿个晶体管 ， 比A13的85亿个晶体管增加了38％ ， 可以在针对AI工作负载和图像处理的16核神经引擎的改进中找到 。 苹果拥有AI推理性能为11TOP ， 高于A13的6TOP 。 从表面上看 ， 这仍落后于Snapdragon 865的15TOP AI性能 。 但是 ， 这些数字毫无意义 。 因为TOP不会告诉我们每个操作会执行什么操作 ， 也不会告诉我们执行这些操作会消耗多少功耗 。【半导体行业观察|苹果A14芯片，还能吊打竞争对手吗？】 半导体行业观察|苹果A14芯片，还能吊打竞争对手吗？
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iPhone 12 Pro也是苹果公司的首款5G智能手机 。 就像Snapdragon 865一样 ， A14 Bionic没有集成的5G调制解调器 。 相反 ， 苹果求助于高通 ， 并将该芯片与Snapdragon X55 4G和5G双模调制解调器配对 。 这包括对mmWave 和 6GHz以下的支持 ， 5G FDD ， 4G / 5G频谱海岸线以及对未来的5G SA网络的 智慧 。 在mmWave网络上 ， 调制解调器的速度最高可达7Gbps 。 然而 ， 消费者将看到比这低得多的速度 。 有趣的是 ， 苹果似乎选择了更薄的 ， 由中国制造的USI mmWave天线 ， 而不是在Android智能手机中找到的高通QTM525天线。半导体行业观察|苹果A14芯片，还能吊打竞争对手吗？
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iPhone 12 Pro基准测试结果首先 ， 将新的Apple iPhone 12 Pro与上一代iPhone 11 Pro及其A13处理器进行比较 。我们看到 ， 由于有了新的内核 ， CPU性能有了明显的提高 。 在流行的GeekBench 5基准测试中 ， 单线程性能提高了21％ 。 同样 ， 多核性能也提高了17％ 。 这归结于从“Lightning”和“Thunder” CPU到“ Firestorm”和“ Icestorm”大小型架构的转变 。 加上较小的5纳米工艺所提供的任何其他时钟速度提升 。


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