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行业互联网|西安三星二期二阶段项目明年年中建成投产，昂瑞微电子获华为哈勃投资( 二 )


企业动态
北京君正、韦尔等投资成立集成电路公司
启信宝APP显示 ， 上海芯楷集成电路有限责任公司于2020年10月27日成立 ， 注册资本1亿元 。
股东信息显示 ， 北京君正集成电路股份有限公司认缴出资5100万元 ， 持股51% 。上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资3900万元 ， 持股39% 。上海向睿管理咨询合伙企业认缴出资1000万元 ， 持股10% 。
华为哈勃与马来西亚JF科技组建合资公司
据国外媒体报道 ， 马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology表示 ， 全资子公司JF International Sdn Bhd与华为旗下公司Hubble Technology Investment Co Ltd组建一家合资企业 ， 在中国生产高性能测试接触器 。JF International已经与哈勃及子公司JFH Technology（Kunshan）Co Ltd签署了增资协议和股东协议 。
紫光同芯独家中标中国移动物联网7000万颗eSIM晶圆订单
10月27日 ， 紫光集团宣布 ， 近日 ， 在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中 ， 紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人 ， 独家中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单 。
中兴通讯拟收购中兴微电子18.8219%股权
10月28日 ， 中兴通讯发布公告称 ， 拟通过发行股份方式购买恒健欣芯和汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权并募集配套资金 。
此外 ， 本周 ， 国内射频芯片企业昂瑞微电子获华为哈勃投资、亿咖通科技、强一半导体、思谋科技等多家企业完成新一轮融资 。
昂瑞微电子获华为哈勃投资
启信宝APP显示 ， 10月28日 ， 北京昂瑞微电子技术有限公司发生股东股权变更 ， 新增华为旗下哈勃科技投资有限公司 ， 同时注册资金升至5759.6619万元 。股权穿透图显示 ， 哈勃科技投资有限公司认缴金额310.71万元 。
亿咖通科技
10月26日 ， 亿咖通科技宣布完成A轮融资 ， 融资额13亿人民币 。本轮由百度领投 ， 海纳亚洲创投（SIG）跟投 ， 各方将为亿咖通科技快速发展提供全面资源协同 ， 聚焦汽车智能化核心技术 。
本轮融资资金将用于持续深耕汽车芯片产品 ， 投入高精度地图、自动驾驶技术研发 ， 推进公司国际化进程 。
强一半导体
近日 ， 国内晶圆探针卡企业强一半导体获得5000万元融资 ， 本轮融资由丰年资本领投 。丰年资本官方消息显示 ， 强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 。
思谋科技
10月28日 ， 思谋科技宣布完成A轮融资 ， 新投资方包括松禾资本、红杉资本中国基金、基石资本、闻天下投资等 。
【行业互联网|西安三星二期二阶段项目明年年中建成投产，昂瑞微电子获华为哈勃投资】思谋科技官方消息显示 ， 思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇表示 ， 资金将主要用于继续加大在智能制造、超高清视频赛道的研发投入 ， 面向海内外招纳更多顶尖人才 ， 并加速全球化商业布局 。（校对/若冰）


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