中国基金报|芯片核心环节产能爆满！订单排到明年…( 二 )
7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头 ， 公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业 ， 代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平 。 公司先进制程逐渐取得进展 ， 14纳米成功量产 ， 28纳米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持续提升 ， N+1/N+2更值得期待 。
而芯片封测领域 ， 长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商 ， 根据拓璞产业研究院报告 ， 2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中 ， 长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三 。 通富微电则是芯片封测领域的第二龙头 ， 去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六 ， 今年上半年公司2D、2.5D封装技术研发取得突破 ， 如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证 。
就在上周 ， 通富微电发布业绩预告 ， 随着经济内循环的发力 ， 国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率 ， 订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛 ， 订单饱满 。 公司预计前三季度净利润为2.51亿元至3.11亿元 ， 同比扭亏为盈 。
从二级市场表现来看 ， 上述两大领域公司股价表现可圈可点 ， 截至昨日收盘 ， 今年以来平均涨幅达到73.04%（注：年内上市新股不含首日） ， 其中沪硅产业、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍 。 沪硅产业累计涨幅225.39%排在首位 ， 沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一 ， 也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业 。
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