芯片|好消息！三大半导体巨头官宣，芯片自主研发再上“新台阶”
【芯片|好消息！三大半导体巨头官宣，芯片自主研发再上“新台阶”】
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半导体行业的技术先进性影响非常巨大 ， 我们平时使用的手机家电离不开芯片 ， 通讯基站也离不开芯片 ， 飞机、卫星同样离不开芯片 。 但是我国的半导体行业起步相对较晚 ， 所以在半导体这一块一直是我们的弱势 。
虽然半导体是我国的弱势 ， 但是美方依然想遏制我们半导体行业的发展 。 因为近几年我国的科技水平发展迅猛 ， 如果放任发展 ， 很可能最后我们会赶上其科技水平 ， 从而威胁到美方的科技霸主地位 。
美方的遏制让我们相当被动 ， 所以自研技术显得尤为重要 。 近日半导体巨头就传来了三大好消息！
第一则好消息来自中芯国际 。 据IT之家10月11日消息 ， 中芯国际的FinFET N+1工艺的芯片流片和测试已经完成 ， 并且值得骄傲的是所有的IP全是自主国产的 ， 功能测试也是一次性通过 。
关于FinFET N+1芯片大家应该听过很多次了 ， N+1工艺相当于目前的8nm工艺 。 这个项目2019年启动 ， 中间经过中芯国际的不懈研发 ， 或将于2021年实现量产 。
虽然中芯国际在制造上可能还是会依赖一定的美国技术 ， 但是去美化也是一步步来的 。 当前最厉害的台积电 ， 都还受美国掣肘 ， 不也是因为还没有完全去美化么 。
第二则好消息来自龙芯 。 芯片的设计离不开架构 ， 而智能手机99%都采用的ARM的架构 。 最近英企ARM可能被美企英伟达收入囊中 ， 虽然英伟达明确表示不会影响ARM的“中立性” ， 但是将“命脉”放在英伟达手上 ， 始终不那么踏实 ， 所以才有这么多企业联合反对英伟达收购ARM 。
而龙芯之前也是采用的美国MIPS架构 ， 但是近日 ， 龙芯舍弃了MIPS架构 ， 与中科院一起实现完完全全的自主研发 。 如果国产芯片架构研发成功 ， 我们不仅可以摆脱制约 ， 还能带动更大的市场 。
第三则好消息来自中兴 。 我们知道华为的芯片设计能力是在全球都能排得上号的 ， 不管是7nm还是5nm芯片 ， 华为都能设计 。 但是我国的另一家科技企业同样在芯片设计方面取得了新成果 。
在第三届数字中国峰会上 ， 中兴的副总裁官宣 ， 目前中兴自研的7nm芯片已经能够实现商用了 ， 这款芯片主要是用于5G基站以及交换机上 。 中兴在芯片设计领域已经耕耘了20年 ， 拥有不少的知识产权 ， 更为先进的5nm工艺芯片也在实验中 ， 争取早日跟大家见面 。
这三大好消息意味着我国的半导体水平又踏上了一个新台阶 ， 当然我们也不能骄傲 ， 现在取得的成果仅仅是缩短了我们与国际水平的距离 ， 离赶上甚至超越还有很长的一段路要走 。 但是实现了突破 ， 小开心一下还是可以的 。 向我国辛苦科研的研究人员以及企业致敬！
对上述的三大好消息你们有什么看法呢？一起来评论区讨论吧 ， 欢迎点赞、转发 ， 感谢支持！
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