行业互联网|赛晶发布首款自研IGBT芯片,嘉善基地明年Q1首条生产线试生产



行业互联网|赛晶发布首款自研IGBT芯片,嘉善基地明年Q1首条生产线试生产
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集微网消息 , 9月28日 , 赛晶电力电子发布首款由公司自主研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品 。
据介绍 , 该公司将陆续推出600V至1700V的中低压领域产品 , 目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场 。
2019年初 , 赛晶集团启动IGBT研发及生产项目 , 并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 , 其中 , 由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作 , 赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作 。
今年6月赛晶生产基地落地浙江嘉兴 , 该项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线 , 建成后年产能达200万件IGBT模块产品 。
【行业互联网|赛晶发布首款自研IGBT芯片,嘉善基地明年Q1首条生产线试生产】据***报道 , 赛晶电力电子集团有限公司董事长项颉表示 , 上述项目预计今年年底前厂房建设完成 , 2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线投资启动 , 预计未来3至5年完成全部生产线建设 。 “一旦公司产品批量供货 , 产能释放 , 可迅速帮助市场与企业解决缺货问题 , 缓解供需失衡的现状 。 ”(校对/图图)


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