工艺|台积电3nm工艺要获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆
对于Intel来说 ， 他们这波被动落后AMD ， 虽然有很多因素决定 ， 但不够先进的工艺绝对是其中一个 。
据外媒最新报道称 ， 考虑由其他厂商代工芯片的Intel ， 已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电 ， 将采用后者的6nm工艺 。
除了18万片GPU的代工订单 ， 台积电尚未投产的3nm工艺 ， 也会获得Intel的订单 。
在5nm工艺大规模投产之后 ， 台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺 ， 就将是3nm ， 目前正在按计划推进 ， 计划在2021年开始风险试产 ， 2022年下半年大规模投产 。
据悉 ， 台积电的3nm工艺准备了4波产能 ， 首波产能中的大部分将留给大客户苹果 ， 后3波产能也将被众多厂商预订 ， 其中就包括Intel 。
台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产 ， 设定的产能是每月5.5万片晶圆 。 但知情人士也透露 ， 5.5万片是投产初期的月产能 ， 随后就将逐步提升 ， 2023年的月产能将提升到10万片晶圆 。 
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（责任编辑：张洋 HN080）
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