硅谷分析狮 苹果独占台积电全部5nm产能,华为被制裁( 二 )
7nm5G基站芯片充足
相较于手机业务芯片来说 , 华为手中的基站芯片数量充足 , 可支持其未来数年的经营发展 。 据悉 , 华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作 , 相较于智能机所用的麒麟芯片 , 基站芯片所需的生产周期更长 , 而相较于企业级、运营商业务的影响 , 华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域 , 遭遇了最严重的芯片断供 。
去年1月 , 华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡 , 它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性 , 可实现基站尺寸缩小超50% , 重量减轻23% , 安装时间比标准的4G基站 , 节省一半时间 。
虽然官方尚未披露 , 但消息人士称 , 天罡采用台积电7nm工艺打造 , 而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了 。
其实在这之前 , 华为方面曾公开表示 , 目前ToB业务(基站等)芯片的储备还比较充分 , 手机芯片还在积极寻找办法当中 。
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