骁龙775G曝光!6nm工艺打造
根据德国爆料大神@RolandQuandt爆料称 , 高通至少准备了三颗次世代芯片 , 分别是骁龙875、骁龙875Plus和骁龙775G 。 其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina(地名 , 位于夏威夷群岛)和Lahaina+ , 骁龙775G(SDM7350)则是Cedros将采用三星的6nmEUV工艺制成 。

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按照高通惯例推测 , 骁龙875将在年底或明年年初发布 。 他还称 , 骁龙775G与骁龙875存在某些联系 , 因为骁龙775G的测试平台配置为12GBLPDDR5内存+256GBUFS3.1闪存 , 120H屏幕 。

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【骁龙775G曝光!6nm工艺打造】据悉 , 骁龙775G将基于6nm工艺打造 , 是7nm改良版 , CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多 。 报道中还称 , 骁龙775G的表现超过了骁龙855 , 甚至能和骁龙865打一打 , 具体会是如何 , 拭目以待 。
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