|继华为被卡脖子后，中国将投放9.5万亿研制芯片，全力发展芯片
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自从美国发出禁令 ， 禁止任何美国企业向中国提供任何芯片起 ， 中国决定要全力摆脱这种受制于人的现状 ， 于是决定“自给自足” 。
据中国半导体照明网9月23日报道 ， 中国将加快对“中国芯片”的研发脚步 ， 将会投放9.5万亿资金来研制芯片 ， 全面发展第三代半导体产业 。 报道指出 ， 中国会就这一事情制定出一套全新的政策 ， 计划将在2025年前投放9.5万亿的资金来发展中国的半导体产业 ， 以此来应对美国政府对中国的限制 。 而这项发展中国半导体产业的项目与当初“制造原子弹”一样重要 。
据彭博社援引知情人士消息 ， 中国高层会在10月份就一系列的问题进行大会召开 ， 以此来制定下一个五年的经济策略 ， 把全力发展第三代半导体产业 ， 提供科研、教育以及融资等其他方面的支持与相关措施纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》 。
【|继华为被卡脖子后，中国将投放9.5万亿研制芯片，全力发展芯片】第三代半导体的主要组成材料是碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN） ， 相比较第一代半导体的材料 ， 第三代具有更高效的性能以及更高的功率等一些优势 ， 且这些材料都广泛的用在了5G通讯以及军事雷达方面 。
据彭博社报道 ， 中国每年需要进口价值超过三千亿美元的集成电路 ， 中国的高科技企业太依赖于美国的芯片 ， 这也导致了在中美关系恶化后 ， 美国出现了对中国卡脖子的行为 。 使得中国一些依赖美国芯片的企业寸步难行 。
从美国断掉华为的芯片供应来看 ， 就如同微软创始人自己说的那样 ， 美国这样做对中国并没有多大的伤害 ， 反而还加大了“中国芯片”制造的动力 。
作者：秦姚
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