芯片|像造原子弹一样造芯片!中国再投9.5万亿,“五年目标”急待完成!

【芯片|像造原子弹一样造芯片!中国再投9.5万亿,“五年目标”急待完成!】芯片|像造原子弹一样造芯片!中国再投9.5万亿,“五年目标”急待完成!

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芯片|像造原子弹一样造芯片!中国再投9.5万亿,“五年目标”急待完成!

众所周知华为再也不能使用含有美国技术的芯片 , 就算AMD、Inter已经美方供货许可 , 但二者提供的芯片并不能供华为擅长的通信领域使用 , 所以可以提供华为在通信领域大展身手的芯片目前都未获得美方同意 , 一直与华为合作的台积电、高通更是“音信全无” 。 此前中国一直以进口芯片为主 , 光是去年进口芯片就花费了3000亿美元 , 成为最大芯片消费国 , 然而就是因为这样的“安于现状”才导致在芯片上被美方“卡脖子” , 但我们又怎会轻易认输 , 预计将再创新高投入9.5万亿元研制芯片 , 美媒对此事的评价则是气势和当年造原子弹一样 。

回顾历史 , 当年我国之所以研制原子弹 , 确实也和如今研制芯片的目的一样 , 就是为了打破核垄断核讹诈 , 增强我国国防实力 , 于是全中国上下都齐心协力努力研制“两弹一星” 。 虽然当时的新中国可以称得上是“一穷二白” , 但1964年我国就造出了第一颗原子弹 , 成为世界上第五个有原子弹的国家 , 而之所以原子弹用这么短的时间就能研制出来 , 主要得益于三个因素 。 首先是思想上的改变 , 因为当时我们认识到“落后就要挨打”的事实 , 所以才鼓足决心研制属于中国的第一颗原子弹 , 其次就是科技人才的技术支撑 , 例如钱学森等科学家 , 最后就是得益于苏联的帮助 。

现在再看华为如今面临的困境 , 准确点说 , 是中国如今面临的困境 , 确实和美媒说的一样 , 现在中方造芯片和当年造原子弹的气势一样 , 研制芯片所具备的条件也当年有类似之处 。 思想上的改变就是全中国上下已经认识到芯片的重要性 , 正在努力实现“到2025年芯片自给率达到70%”的愿望 , 关于人才支撑 , 华为才最有发言权 , 曾经任正非就在五天内走访六所高校寻找科技人才 , 至于得益于别国的帮助 , 塞尔维亚、巴基斯坦等国就是我们最忠实的“粉丝” 。

目前 , 我国半导体行业体系还未成规模 , 科技人才也还没有聚集到一起 , 但一切都需要时间 , 只要给中国一段时间 , 我们一定会拿出一颗像样的芯片打破芯片垄断 , 理直气壮地告诉特朗普:不是什么都非美国不可 。


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